通富微電10月18日晚公告稱，公司擬聯合國家産業基金等以現金方式收購AMD位於蘇州和馬來西亞檳城兩座封測工廠85%的股權，對價3.7億美元。AMD蘇州和檳城工廠是AMD從事處理器封裝測試的資産，CPU、GPU等處理器的年封裝能力超過6000萬塊，測試能力超過8000萬塊。

　　據測算，兩家工廠凈利潤率水準在4%-5%左右。截至2015年6月30日，合併凈資産和負債分別為17.1億元和4.6億元，負債率21.2%（全部經營性負債）。收購PB為1.62倍，PE為25.0（2014年）和21.8倍（預測2016年），PS為1.1倍。

　　中投證券分析稱，通富微電和AMD蘇州/檳城在營收規模和盈利能力上基本相當，2014年合併營收達到7.3億美元左右(合46.2億元人民幣)，全球排名在7-8位。假設公司全額出資和50%出資兩種情境下，公司權益營收規模增加幅度分別為103%和78%，權益凈利潤增加幅度分別為51.7%和39%。

　　通富微電的此舉，不僅將大大加大在封裝領域的産業規模，也將影響大陸的産業格局。中投證券指出，通富微電前期與華虹宏力、華力微電子在Bumping和FC等領域結成戰略同盟，構成大陸先進封裝第二力量。未來大陸Foundry和先進封裝領域將形成“中芯國際+長電科技”或“華虹華力+通富微電”兩大力量。

　　此次收購還有利於拓展通富微電的産品線。標的公司掌握並應用著PGA、BGA、LGA等世界先進的封裝技術，終端應用領域主要為PC機和伺服器的CPU、顯示卡等産品。上市公司之前的産品主要應用於移動智慧通訊、汽車電子等領域，此次收購可以成功切入PC機和伺服器的CPU、顯示卡等晶片的封測領域。另外，標的公司的産線經過一定的改造，還可以為上市公司現有客戶和業務提供産能彈性，與上市公司形成一定的協同效應。

　　海通證券認為，大基金（國家積體電路産業投資基金）會成為收購平臺通潤達的戰略投資者，將與上市公司共同對通潤達增資和（或）以債務形式為通潤達提供資金支援。這次大基金在封測領域是繼支援長電科技並購星科金朋後的第二次出手。

　　從産值角度看，記憶體和微處理器是半導體産業的兩大件，分別佔半導體産品産值的22%和19%。發展半導體産業，記憶體和微處理器是繞不開的課題。支援通富微電收購AMD的封測資産，顯示出國家對CPU封測技術的高度重視。不排除國內在CPU方面有其他運作的可能，與此次收購的AMD封測資産有效地結合。

　　今年上半年北京建廣資産管理有限公司宣佈擬以18億美元的價格收購恩智浦半導體旗下射頻功率事業部——RF Power，開啟了中國半導體行業真正走出去收購海外資産的大並購之旅。結合當前的市場情況，中國半導體企業在海外並購之路上已經開始提速。