通富微電建先進封裝測試項目
- 發佈時間：2015-05-12 01:10:01 來源：中國證券報 責任編輯：羅伯特
□本報記者 王錦
通富微電5月11日晚間公告，公司與合肥海恒投資控股集團公司、合肥市産業投資引導基金有限公司，就公司在合肥經濟技術開發區投資建設先進封裝測試産業化基地項目簽署投資協議。
通富微電擬以現金、固定資産等方式投資13億元，佔比52%；合肥海恒投資、合肥産業基金各投資6億元，均佔比24%，由通富微電全面負責該項目業務管理。項目啟動後將積極引進其他投資方共同建設項目並進行銀行貸款。
通富微電錶示，此次投資建設“先進封裝測試産業化基地項目”，是為抓住當前國家發展積體電路産業的良好機遇，滿足客戶日益增加的需求，促進公司實現跨越式發展。
通富微電今年一季度實現銷售收入5.13億元，同比增長14.67%；實現歸屬於上市公司股東的凈利潤3466.81萬元，同比增長62.86%。不久前公司剛剛實施非公開增發，募集金額12.80億元。
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