終端品牌崛起助力産業鏈上移
- 發佈時間：2014-09-26 00:30:37 來源：中國證券報 責任編輯：羅伯特
縱觀中國電子産業，中游製造和下游品牌渠道已經局部搭建起良性發展平臺，唯有上游晶片産業與世界差距依舊明顯。
2013年全球半導體晶片設計市場規模成長10%達到835億美元，而中國IC設計公司全年營收規模為43億美元，市佔率僅為5.2%。中國IC設計規模僅相當於美國的7%、台灣的30%。
中國主流IC設計公司（如展訊）與世界主流IC設計公司（如高通、聯發科）的技術差距大概在一年左右。中國公司僅憑藉低成本、高整合度優勢在智慧/功能手機晶片、平板電腦AP、移動圖像感測器等領域的中低端市場佔據一定份額，而其他如汽車電子、工業電子、新興智慧設備晶片等領域競爭力則相對較弱。
在面臨挑戰的同時，中國IC設計産業發展亦有諸多有利因素。可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居等終端應用不斷崛起；國家産業政策的強力支援，支撐中國電子産業上游的崛起指日可待。
智慧手機在全球的迅速崛起，在造就中國強大的模組、部件製造産業鏈的同時，也托起了諸多中國終端品牌，華為、聯想、中興、酷派已成為全球前10大智慧手機供應商。對中國電子産業鏈而言，智慧手機時代與以往的最大不同在於，中國不僅僅是全球最大的生産國，更是全球最大的消費國，中國正在從“世界工廠”轉變為“世界工廠+世界市場”，這種轉變在4G時代會被持續放大。
同時，中國家電品牌早已走向世界，中國汽車産銷量亦均列世界第一。在可穿戴設備方面，中國品牌、創業公司也積極參與，與全球主要公司基本保持在同一條起跑線上。
由於終端品牌在整個産業鏈中的地位和話語權高於中下游供應商，中國品牌的崛起勢必會帶動“中國製造”的生態發展，加強我們相對落後的上游半導體晶片環節，讓晶片設計、製造、封測和材料設備等主要領域全方位受益。
- 股票名稱 最新價 漲跌幅
