智慧終端晶片産業加速崛起
- 發佈時間：2014-09-26 00:30:31 來源：中國證券報 責任編輯：羅伯特
□招商證券 鄢凡 潘東煦
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智慧手機是過去幾年全球半導體産業增長的主要引擎，從今年起智慧手機增速有所趨緩，然而增長遠未結束，4G普及有望延續手機晶片強勁增長2-3年。可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居等新型智慧終端的快速崛起，帶來的晶片需求空間亦不遜於PC和手機，潛在市場規模均為數百億美元。
在此背景下，中國智慧終端晶片産業面臨三大機會：3G智慧手機到4G-LTE技術演進所帶來的晶片變化需求；4G智慧手機、可穿戴設備、智慧汽車、智慧家居帶來的增量晶片需求；中國終端品牌崛起所帶來的IC設計、製造、封測全方位需求。
伴隨半導體産業鏈“東進上移”之勢，國內有望補齊和升級電子産業鏈上游短板。
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智慧手機主要半導體晶片
2017年車聯網滲透率有望攀升至 60%
中國LTE智慧手機晶片市場規模推算（中國製造）
資料來源：招商證券
資料來源：招商證券，ABI，IHS
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