“在積體電路、半導體領域當中，不論是市場規模還是市場增速，我國積體電路産業均處於全球第一，但産業競爭力還相對薄弱。”在3月24日舉行的2016中國半導體市場年會暨第五屆中國積體電路産業創新大會上，工業和資訊化部副部長懷進鵬介紹説，隨著摩爾定律漸至極限，後摩爾時代即將到來，我國積體電路的市場驅動、創新要素、競爭格局正面臨著新的轉捩點，産業也面臨著新的供需矛盾亟待解決。

　　“十二五”期間，我國積體電路産業實現了平穩快速發展，市場和政府作用得到更好發揮，産業規模持續增長。數據顯示，2011至2015年，我國積體電路全行業銷售收入從1940億元提高到3609億元，年均增速達16.7%，其中積體電路設計業年均增速超過25.9%，成為帶動行業增長的主要力量。

　　與此同時，我國已建成8條12英寸晶片生産線，32/28奈米邏輯製造工藝實現量産，先進封裝規模佔封裝業比重接近30%，關鍵設備和材料産業化能力進一步提升。據統計，2015年智慧手機晶片出貨量超過3億套，佔全球市場份額的20%以上。此外，企業實力也快速提升，海思半導體、清華紫光分列全球設計企業第六位、第十位。

　　值得注意的是，當前，全球積體電路産業正處於深度調整的關鍵時期，我國積體電路産業發展面臨的新矛盾、新問題依然存在，供需兩端矛盾突出。

　　一方面，産業規模小，供給總量不足。據統計，2011至2015年，我國積體電路進口額從1702億美元提高到2299億美元，佔全國進口總額的14%，與石油連續多年成為我國最大宗的兩類進口商品。

　　另一方面，産品佈局存在結構性短板，市場需求複雜多樣與産品結構較為單一的矛盾突出。從全球積體電路産品的結構看，消費和通信類佔比將近50%，工業控制、計算、汽車電子等佔據了50%的市場。而我國90%的積體電路設計企業和設計産品都集中在消費類和手機晶片領域，且以中低端為主，在可靠性、穩定性要求更高的工業控制、汽車電子等領域，産品數量少、種類單一。

　　“面對跨國企業加緊佈局工業網際網路、汽車電子、資訊安全、物聯網、雲計算等領域核心晶片，我國積體電路産業供給側結構性調整已迫在眉睫。”懷進鵬認為，“十三五”時期，我國積體電路産業發展要緊緊圍繞“中國製造2025”、“網際網路+”、大數據發展等重大戰略部署，堅持問題導向和目標導向相結合，落實供給側結構性改革精神，推動我國積體電路産業加快轉型發展。

　　具體來看，首先要加強頂層設計，圍繞工業網際網路、物聯網、雲計算等領域需求，研究編制重點領域技術路線圖，推動産業資本與金融資本協同發展，進一步完善供給和需求的産業政策；其次要集聚資源推動創新發展，提升消費類、通信類産品晶片層次，提升産品性價比，加緊佈局工業控制、汽車電子、感測器等晶片開發，發揮國家積體電路産業投資基金的引導作用，形成多渠道資金協同投入方式推動産業發展。同時，要強化産業協同創新能力建設，建設積體電路産業創新中心，組織實施“芯火”創新計劃，推動建立資源集聚、創業者培育和企業孵化的大平臺，支撐“雙創”發展。還要緊密圍繞産業迫切需求，加快高端人才的培養和引進，加快推動示範性微電子學院建設，搭建一批積體電路實訓基地。此外，在標準、智慧財産權、檢測體系等方面加強建設，引導資源整合，推進國際化合作，繼續為産業提供良好的環境和發展的空間。(經濟日報記者 吉蕾蕾)