新華社南京3月2日電 題：江蘇長電：讓創新融入“血液”打造中國智造“科技芯”

　　新華社記者趙久龍

　　積體電路上電晶體數目每18個月增加一倍，産品性能提升一倍，價格卻降為一半，這被稱為電子資訊行業的“摩爾定律”。對此，江蘇長電科技股份有限公司“掌門人”王新潮頗為感慨：“不創新，毋寧死。”

　　從一家虧損嚴重、瀕臨倒閉的江陰小廠發展成為國內最大、世界第四的積體電路封測行業排頭兵，長電科技的成長史可以説是一個商業奇跡，而這奇跡的背後正是自主創新。“創新永無止境，半導體行業的特徵決定了以快、新制勝，以專、精製強，這是企業生存的不二法門。”王新潮説。

　　積體電路産業是資訊技術産業的核心，是支撐國民經濟發展和保障國家資訊安全的戰略性、基礎性和先導性産業，也是培育發展戰略性新興産業、推動資訊化和工業化深度融合的基礎，其技術水準和發展規模已成為衡量一個國家産業競爭力和綜合國力的重要標誌。

　　“整個積體電路産業鏈上有三大重要環節，分別為積體電路設計、積體電路製造和積體電路封裝與測試。當然，組裝、裝備和材料也不可小覷。”江蘇長電科技股份有限公司董事朱正義告訴記者。

　　由於我國積體電路産業起步較晚，發展一直較為滯後，長電實現“彎道超車”殊為不易。“晶片封測屬於勞動密集型與技術驅動型相結合的行業，簡單説就是給晶片‘穿衣戴帽’，適合我國企業深耕。所以我們四十餘年如一日，專注做封測，才取得今天的成績。”朱正義説。

　　當前，全球積體電路産業已進入重大調整變革期。從世界積體電路産業版圖演進的趨勢來看，市場在向我國集中，産業的未來也必將向我國集中，為我國積體電路産業實現趕超提供了千載難逢的機遇。

　　“創新已深深融化在我的血液中。”王新潮説。多年來，長電科技緊緊圍繞“自主創新”這一核心發展戰略，構思和佈局技術和産品，不斷加強技術研發、管理創新，不斷加強和“強”的上下游企業合作，持續打造“長”的産業鏈，敲開了“牛”的頂尖客戶之門，引領和帶動我國積體電路封測産業的發展和升級。

　　作為國內半導體製造行業中為數不多的幾家真正擁有自主智慧財産權的高新技術企業之一，多年來，長電科技不斷加大科研投入，完善激勵機制，激發創新熱情：積體電路封裝ＷＬ－ＣＳＰ、ＴＳＶ、ＳｉＰ三大主流技術與世界先進水準接軌，自主發明的ＦＢＰ技術2011年獲得中國專利金獎，在超小型分立器件上打破國外技術“壁壘”。目前，長電已擁有國家級技術企業技術中心、博士後科研工作站和我國第一家高密度積體電路國家工程實驗室。

　　2015年8月，長電科技順利完成對新加坡星科金朋公司的收購。這場全球封測業最大並購案帶來的結果是，長電一舉躋身世界半導體封測行業第四位。同時，長電的研發創新能力以及所擁有的專利組合，均達到國際領先水準。擁有了分別在中國、新加坡、南韓和美國的7處生産基地、6個研發中心，長電科技成為一家真正意義上的跨國公司。

　　隨著蘋果智慧手機發佈，移動互聯網時代來臨，積體電路産業又迎來高速發展機遇。主動對接“平板電腦”“智慧手機”發展浪潮，長電科技成功切入手機基帶晶片、射頻模組以及攝像頭模組等高端晶片封裝産品領域，分享智慧機繁榮“盛宴”。“過去晶片佔23％空間，封裝卻佔77％的空間。但現在晶片多大，我們封裝就做多大，絕不浪費空間。”朱正義説。

　　終結“低成本、規模化”的競爭策略和粗放型經營模式，以“規模＋技術＋品牌”的領先優勢來贏得未來。實施高、中、低産品分類戰略轉型，成為長電科技打破業界“摩爾定律”宿命論的破題之作。

　　一方面是諸多高端封裝項目紛紛開工，備戰高端産品市場。另一方面是深挖中低端産品“去産能化”後的市場潛力，加快實施低端製造向低勞動力成本地區的遷移，長電投入7．2億元在宿遷與滁州建立了中低端器件與功率器件生産基地，低端器件和功率器件在低成本化中贏得了新一輪發展機遇。

　　此外，長電一直重視人才建設，目前共擁有2萬多名員工，其中四五千人為外籍員工。同時，長電一直堅持以客戶為中心，在客戶中口碑越來越好，逐漸成為大部分客戶的首選供應商。

　　從發展趨勢來看，未來積體電路50％的市場在中國，這是一個巨大的産業機會。“在半導體行業，爬上一座高山很艱難，但從山上掉下來只需要幾秒鐘。在這個行業想做到‘百年老店’比較難，我們還是希望蹄疾步穩，久久為功。”王新潮説。