近日，華為正式發佈麒麟全新手機SoC晶片麒麟950。該晶片採用臺積電16nm FF+製程工藝，可以實現2倍的電晶體密度，並在性能方面提升65%、整體功耗節省約70%。在GPU方面同樣也進行了更新，新的Mali T880MP4配有i5低功耗協處理器，支援14 bit雙通道ISP以及VoLTE高清語音。
