2015年是積體電路産業的並購年，行業增速放緩讓這些國際大廠只能抱團取暖。

　　2015年5月29日，半導體公司安華高科技（Avago Technologies）宣佈以370億美元的架構收購博通（Broadcom）公司。這筆交易也是半導體行業裏最大一次並購。Avago將支付170億美元現金和200億美元股票。

　　2015年6月1日，英特爾宣佈將以每股54美元的價格收購Altera，以此計算，此交易總價約為167億美元。此次交易也讓上周大量的相關傳聞成為了現實。除此之外，這一交易也讓今年的晶片行業整合浪潮再前進了一步。

　　今日，同方國芯發佈定增方案，擬以27.04元每股的價格，向西藏紫光國芯等9名對象非公開發行29.59億股，募資資金總額不超過800億元，投入積體電路業務。引人關注的是，同方國芯隸屬的"清華係"成為此次超大規模融資的認購主力。

　　我國擁有全球規模最大、增長最快的積體電路市場。然而，目前國內企業設計的産品不足市場需求的10%，積體電路産品大量依靠進口。相關數據顯示，我國去年進口晶片金額超2800億美元，而民族企業産值僅為200億美元。

　　去年我國就開始投入鉅資支援積體電路産業的發展。1200億元國家級晶片産業扶持基金成立，在國家資金和政策的保駕護航下，積體電路晶片的設備、設計、製造、封裝企業均有望迎來高速發展。

　　積體電路産業與資訊安全息息相關，已提升至國家戰略高度。但是，目前我國晶片産業的對外依存度還比較高，每年進口積體電路晶片的金額超過1900億美元，這顯然不符合國家安全戰略。在此背景下，國家投入鉅資支援産業發展，是順其自然的事情。

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　　積體電路設計：

　　大唐電信（600198）：據報道，大唐佔領國內TD手機晶片市場30%的份額，社保卡晶片市場30%的份額，二代身份證晶片25%的份額和SIM卡市場20%的份額。去年上半年金融IC卡接觸式晶片産品獲得國際EMVCo組織的認證證書，成為國內第一家獲得該組織認證的國內積體電路企業。

　　同方國芯（002049）：旗下同方微電子主要從事二代身份證和手機SIM卡的晶片設計，份額在國內排名第一，金融IC卡晶片的個別試點已開始使用；旗下國微電子是我國最大的特種裝備積體電路晶片廠商，在軍工領域有較大的市場份額。

　　上海貝嶺（600171）：公司已經初步形成了以電能計量、電源電路、通信電路三大産品線為主的産品佈局，並成為國內10大設計企業之一。公司目前通過投資擁有4、6、8英寸積體電路製造資源，中國電子資訊産業集團公司(CEC)為公司第一大股東。

　　北京君正（300223）：公司自2012年底開始進行智慧手錶方案的研發，由於公司晶片産品具有超低功耗的特點，在可穿戴式設備領域具有突出優勢。

　　其他：士蘭微（600460）、國民技術（300077）、中穎電子（300327）。

　　積體電路封測：

　　長電科技（600584）：公司高端積體電路的生産能力在行業中處於領先地位，具備國際先進的晶片中段封裝能力；以封裝移動基帶晶片為主的BGA已規模化量産，形成了Bumping到FlipChip一條龍封裝服務能力，2013年，公司在全球封測企業排名第六，比2012年又上升一位。

　　通富微電（002156）：公司專業從事積體電路封裝、測試業務，公司擁有年封裝測試約90億塊的生産規模，可提供從晶片測試、組裝到成品測試的“一站式”服務。

　　其他：華天科技（002185）、晶方科技(603005)。

　　積體電路製造

　　中環股份(002129)：公司從事半導體分立器件和單晶矽材料研發、生産和銷售。分立器件産品主要應用於電視機、螢幕、微波爐等各類電器；單晶矽材料主要應用於半導體積體電路、半導體分立器件、太陽能電池等。

　　太極實業（600667）：2009年8月，公司和海力士共同投資1.5億美元在無錫設立海太半導體，從事半導體生産的後工序服務。2013年海太半導體封裝、封裝測試、模組最高産量分別達到4.31億顆/月、3.47億顆/月、411萬條/月，相比2012年底分別增長39%、44%和26%。

　　其他：揚傑科技（300373）、華微電子(600360)、蘇州固锝（002079）等。

　　積體電路設備製造

　　七星電子（002371 ）：公司主要産品為大型積體電路製造設備、混合積體電路及電子元件，公司作為承擔國家電子專用設備重大科技攻關任務的骨幹企業，是目前國內唯一一傢具有8英寸立式擴散爐和清洗設備生産能力的公司。

　　其他積體電路配套

　　上海新陽（300236）：公司主要從事半導體行業所需電子化學品的研發、生産、銷售和應用技術服務，公司的絕大多數主營收入是來自於傳統封裝市場，典型的客戶有長電科技、華天科技、通富微電等。

　　興森科技（002436）：子公司興森快捷總投資4.05億元在實施積體電路封裝載板建設項目，建成達産後，將形成IC載板年産能為12萬平米。今年四季度預計達到3000平米的出貨量，實現量産。

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