中新網北京9月24日電 (記者 石岩)工信部中國電子資訊産業發展研究院下屬的賽迪顧問24日發佈研究報告稱，IC(積體電路)設計和晶圓代工的“聯合創新”模式是一種分工基礎上的緊密合作，是一種産業結構上的虛擬再整合，料將開啟中國IC産業發展新模式。

　　賽迪顧問當日發佈的《中國IC28奈米工藝製程發展》白皮書指出，隨著28奈米工藝技術的成熟，28奈米工藝産品市場需求量呈現爆髮式增長態勢：從2012年的91.3萬片到2014年的294.5萬片，年複合增長率高達79.6%，並且這種高增長態勢將持續到2017年。白皮書明確表示，28奈米工藝將會在未來很長一段時間內作為高端主流的工藝節點。考慮到中國物聯網應用領域巨大的市場需求，28奈米工藝技術預計在中國將持續更長時間，為6-7年。

　　目前中國正著手從半導體製造領域實現突破、進而提升整個半導體産業水準。業界普遍認為，發展中國積體電路産業，技術創新、模式創新和體制機制創新是一個有機統一。

　　賽迪在其當日發佈的白皮書中稱，傳統IDM模式的高生産運營成本制約了技術創新，同時技術進步難度大，産能和市場難以匹配；而行業分工模式導致工藝對接難度加大，Foundry的標準化工藝研發不利於滿足客戶特色需求，各Foundry廠工藝不統一增加了Fabless適配難度，兩種模式均不能滿足中國積體電路行業的未來發展需求。其經過調研認為，IC設計(Fabless)和晶圓代工(Foundry)的“聯合創新”模式更值得推崇。

　　白皮書認為，聯合創新模式是一種分工基礎上的緊密合作，是一種産業結構上的虛擬再整合，有利於加快Foundry工藝進步速度，有助突破産業發展瓶頸，提高Fabless工藝適配能力，提升産品性能優化空間。

　　白皮書用較大篇幅介紹了“中高聯合創新模式”，認為全球最大的、領先的Fabless廠商美國高通公司，和中國內地最大的Foundry廠商中芯國際的合作具有典型意義和示範作用。

　　賽迪在白皮書中表示，高通擁有眾多關於半導體工藝和設計的領先技術。作為雙方28奈米製程工藝合作的一部分，高通為中芯國際提出實際的産品需求。這對幫助中芯國際利用、改進和完善其生産能力，打造出高良品率、高精確度的世界級商用産品至關重要。同時，協同技術創新也有利於中芯國際建立世界級的28奈米工藝設計包(PDK)，可以幫助高通以外的其他設計企業對中芯國際28奈米工藝樹立信心。

　　白皮書稱，“‘中高聯合創新’正推動中國28奈米走向成熟，也開啟了IC産業發展新模式。作為全球領先的無晶圓半導體廠商，高通是少數幾家能夠以規模化和技術資源支援半導體代工廠開發及成熟化領先製程工藝的廠商。(完)