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企業聯手共建中關村積體電路設計園

  • 發佈時間:2015-06-05 01:30:56  來源:科技日報  作者:佚名  責任編輯:羅伯特

  科技日報訊 (記者吳佳珅)日前,中關村發展集團與首創集團簽約,聯手共建中關村積體電路設計園。

  中關村積體電路設計園位於中關村北部研發和高技術産業帶的核心位置。該園區的建設,將進一步提升中關村北部産業帶在積體電路設計、研發方面的能力,有利於行業高端人才聚集,進一步推動北京北部積體電路産業的發展,與亦莊經濟技術開發區形成了“南北呼應”的産業佈局。

  園區將充分融入“網際網路+”思維,以積體電路設計為核心,積極向物聯網雲計算、資訊安全等關聯領域拓展,構建大資訊産業生態體系,強化積體電路設計與物聯網等拓展領域的協同創新。

中關村(000931) 詳細

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