【環球科技報道 記者 譚利婭】據台灣“中央社”5月23日報道，蘋果新款iPhone預計8月中下旬量産並在第3季度問世。目前台灣地區的零組件供應廠商已開始備貨，包括鴻海、大立光、日月光等指標性大廠下半年營運動能可期。

　　市場人士估計預估，新款iPhone將在8月中下旬開始量産，預估第3季度問世。

　　新款iPhone預計有4.7英寸和5.5英寸兩款機種，沒有4英寸的機種。4.7英寸和5.5英寸供貨比重約2比1。今年新iPhone出貨量預期可達8000萬支到9000萬支。

　　市場研究機構 TrendForce報告預估，新iPhone出貨量佔今年整體iPhone出貨將超過35%，第3季度開始出貨，單季出貨可達2400萬支，第4季度出貨放大，預估可超越5000萬支。

　　據報道，為了應對新iPhone的拉貨動能，臺廠供應鏈從零組件到組裝代工都已開始採取行動。業者指出，針對新iPhone，相關晶片零組件供應鏈已開始鋪貨，後段封裝測試服務也準備好蓄勢待發。

　　從組裝代工來看，凱基投資顧問分析師郭明錤預期，鴻海因産能較大，且組裝良率較佳，可望取得新款iPhone約60%到70%供貨比重，有利下半年營運動能。

　　從光學鏡頭來看，市場傳出新iPhone後鏡頭畫素規格可能大幅提升到1200萬畫素，且有可能搭載雙鏡頭，臺廠大立光有可能成為最大贏家。

　　在功能應用部分，市場預期，新iPhone持續內建指紋辨識功能，Touch ID辨識率將大幅提升。郭明錤預估，新iPhone也將支援手勢控制功能。

　　新iPhone可望繼續支援行動支付功能，結合Touch ID推廣Apple Pay，持續內建近距離無線通信晶片(NFC)功能。

　　新iPhone持續追求輕薄短小設計，內建晶片和模組整合度要求高，加上指紋辨識晶片設計，系統級封裝(SiP)滲透率可望大幅增加，手勢控制功能也將帶動微機電(MEMS)封裝需求大幅躍升。

　　後段封測臺廠可望透過間接提供服務，搭上新iPhone順風車。包括日月光、頎邦、京元電、欣銓、景碩、精材、F-訊芯、硅品等，都有可能進補。

　　從記憶體來看，TrendForce指出，新iPhone行動式記憶體可望升級，新iPhone可提升今年NAND型快閃記憶體(NAND Flash)的消耗量。市場預期，力成記憶體封測可間接受惠。

　　對於市場推測的新iPhone是否有可能採用藍寶石螢幕這一問題。郭明錤表示，若落摔測試問題解決順利，預計5.5英寸新款iPhone有可能搭配藍寶石表面玻璃的限定數量版本。

　　若5.5英寸新款iPhone限定數量採用藍寶石玻璃，主要供貨商來自中國大陸的藍思科技和伯爾尼光學。

　　報道最後提醒稱，整體而言，台灣地區的電子代工服務(EMS)、半導體和後段封測、光學鏡頭等工廠，通過供應服務和産品給主要客戶這種方式有可能持續打進新iPhone供應鏈，不過，他們需留意來自大陸供應鏈的崛起對其他零組件台灣地區廠商的競爭排擠效應。