西安半導體産業優勢凸顯
- 發佈時間：2014-12-04 23:31:36 來源：國際商報 責任編輯：羅伯特
本報訊12月3日，世界500強企業美光科技有限公司第四次在西安高新區增資，投資2.5億美元與台灣力成科技公司合作建設封裝項目，至此美光在西安高新區的投資額已超過10億美元。新項目預計2016年初建成投産，屆時西安的半導體封裝測試産能將佔美光全球産能的97%以上。
新項目由美光公司與台灣力成科技公司合作的運營，項目建設週期為18個月，2016年初投産後，美光的半導體封裝産能將大部分配套美光現有測試産品，達到每月2800萬片，固態硬碟測試封裝産能將達到每月60萬塊，晶片測試産能也將進一步擴大，達到每月1億片以上。
美光公司在西安的業務發展極其迅猛，9年來先後4次增加投資，其投資總額已超過10億美元。其間，吸引配套企業南韓信泰電子公司投資1.01億美元在出口加工區B區設立PCB生産廠。此次封裝項目的順利落戶，又吸引了全球著名半導體企業台灣力成科技入駐西安高新區，將極大地完善西安市和高新區的半導體産業鏈，這也是陜西省、西安市調整産業結構，保持工業穩健增長的努力結果。伴隨著美光公司的增資擴能，三星項目的建成投産，西安市的進出口總值將進一步增加，經濟外向度將走在西部前列。
陜西省省長婁勤儉、副省長李金柱、西安市市長董軍等省市領導及美光科技全球總裁亞當斯，台灣力成科技董事長蔡篤恭出席簽約儀式。（王嘉楠）
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