本報訊 記者蘇民報道：“2014北京微電子國際研討會”日前在北京經濟技術開發區舉行，記者從會議上獲悉，規模超千億元的國家積體電路産業基金和北京市積體電路製造及裝備基金已經落戶亦莊開發區；同時，開發區正聯合國內積體電路領域的領軍企業、高校及科研院所，建設國內最先進的國家級積體電路先導技術研究院。今後，北京亦莊將著力打造先進新型記憶體等高精尖領域的研發製造中心，真正成為中國積體電路産業的核心區，為建設具有全球影響力的科技創新中心，構建高精尖經濟結構，注入強勁的“芯”動力。

　　據北京經濟技術開發區管委會有關負責人介紹，北京亦莊已率先在國內建成首條12英寸積體電路生産線，一批代表企業及研究機構承接了系列國家重大科技專項任務，在關鍵裝備及材料、先進工藝的開發及産業化等方面取得了一批代表國家最高水準的成果，為我國積體電路産業實現自主發展奠定了堅實基礎，也確立了北京在全國積體電路産業佈局中的領先地位，逐步形成了以中芯國際為龍頭，集封裝測試、裝備、零部件及材料、設計企業完備的積體電路産業鏈，産業規模達北京市的二分之一。

　　目前，北京亦莊正充分利用《國家積體電路産業發展推進綱要》頒布實施等重大機遇，在國家及北京市積體電路産業基金相繼設立並落戶等重要“催化劑”的助推下，亦莊本土積體電路産業鏈將實現跨越式發展。

　　這位負責人表示，下一步，北京亦莊將充分發揮國家重大科技專項、産業基金的引領作用，聚焦製造和設計兩個核心環節，集中優勢資源，對行動通訊晶片、記憶體晶片等四大類主要産品進行重點突破，積極推進中國積體電路産業的技術創新、模式創新、制度創新，實現全産業鏈在京津冀地區佈局集群發展，使亦莊成為我國積體電路産業創新發展的核心區域。

　　預計到2020年，北京亦莊積體電路産業銷售收入規模將達到1000億元。2025年，亦莊將打造成為全球領先的，先進新型記憶體、基帶晶片和射頻電路、電力電子及功率器件、積體電路代工及裝備四大高精尖領域的研發製造中心，真正成為中國積體電路産業“芯”力量崛起的核心區與承載地。

　　截至目前，亦莊開發區已有包括賓士、康寧、拜耳等世界500強企業投資項目120個，培育了年産值十億元以上的大企業40余家，打造了電子資訊、生物醫藥、汽車、裝備製造四大主導産業。其中電子資訊産業聚集了如中芯國際、京東方等一批世界級電子資訊企業，形成了積體電路、移動通訊、數字電視、雲計算、電子商務、物聯網等多個産業集群，聚集了大量整機和系統企業，為整機和晶片企業聯動協同發展創造了良好的産業生態環境，開發區電子資訊産業産值佔北京市的比重約50%。