大唐微電子保駕金融換“芯”工程
- 發佈時間：2014-09-17 03:32:28 來源：科技日報 責任編輯：羅伯特
央行最新數據顯示，全國已有超過150家商業銀行啟動了金融IC卡發行工作，中國金融換芯工程已全面爆發，國內智慧卡晶片廠商早早啟動新技術新産品的研發，新産品在晶片安全技術和生産工藝技術等方面有了質的飛躍。
大唐微電子技術有限公司作為大唐電信科技股份公司旗下核心産業之一，在推動金融IC卡晶片國産化的道路上進行了積極探索。以晶片安全技術為核心，大唐微電子已在金融、社保、電信、衛生、教育、移動支付、身份識別等領域形成了獨具特色的産品和服務。
在安全性上，大唐微電子的晶片産品早在2008年便開始參與EAL4+、EMVCo等國際權威機構認證，在金融IC卡或金融相關的行業應用中，在安全方面有著專門的設計，且針對各種晶片攻擊手段，大唐微電子開展了多項晶片安全防護技術研發，極大地提升了晶片的安全防護能力。經過在安全認證方面的不懈努力，大唐微電子的金融晶片于2013年通過相關國際認證。
在生産製造方面，大唐微電子具有完整的産業群優勢，公司擁有從晶片設計、晶片製造、Wafer測試、模組封裝、智慧卡軟體到測試驗證的完整産業佈局，是全球唯一一家能夠同時在晶片級、模組級、成卡級向客戶提供全方位産品、服務和解決方案的企業。大唐微電子是國內唯一一家自有模組封裝産線的晶片商，擁有多條完整、先進的IC卡封裝生産線，裝備有國際一流的IC卡模組生産、檢測和實驗設備。設備具有國際先進水準及高度自動化，可以完成晶圓的減薄、劃片及後續的貼片、焊線、封裝、檢測等諸多工序。封裝工藝支援：接觸式和非接觸式模組的封裝。模組年生産能力4億枚，其中，非接觸卡模組年生産能力2.5億枚。
歷經多年發展，大唐微電子根植于中國金融支付市場，作為國內金融IC卡晶片設計的核心企業，大唐微電子將立足創新，銳意進取，不斷提升産業服務能力和安全技術水準，為我國金融IC卡遷移工程保駕護航。（陳傑）
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