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政商攜手佈局存儲晶片業 國內企業或彎道超車

  • 發佈時間:2015-07-24 07:43:00  來源:中國經濟網  作者:李興彩  責任編輯:王文舉

  同方國芯 擬參與競購山東華芯持有的西安華芯51%國有股權,積體電路領域記憶體細分行業的角力已然展開,産業巨頭紛紛攜手各地政府介入佈局。多位業內人士接受採訪時表示,國家高度重視記憶體發展,地方政府與産業巨頭聯手共謀已成為記憶體産業發展的新模式;在積極進行基礎産業佈局的同時,鼓勵創新企業“彎道超車”應是當前我國記憶體發展的戰略,以市場換技術則是不錯的戰術。

  業界巨頭提前卡位

  同方國芯23日公告稱,公司擬參與競標山東華芯持有的西安華芯51%國有股權(掛牌價格為8926.53萬元)。此前,同方國芯已通過全資子公司香港同芯收購了星堡持有的西安華芯25%股權。公司表示,如競標成功,將合計持有西安華芯76%股權,實現躋身國記憶體儲器設計第一梯隊的目標。

  同方國芯董秘杜林虎在接受上證報記者採訪時表示,目前有幾家公司參與競標,包括幾家産業基金。西安華芯在記憶體行業與國際大廠相比還是具有一定的差距,同方國芯借西安華芯切入記憶體行業後,還是會首先專注于做好定制記憶體,拓展是以後考慮的事情。

  在國家重點扶持和巨大産業機會面前,産業巨頭們紛紛出手,提前卡位記憶體産業。

  7月1日,經過多輪鏖戰,武岳峰資本以每股23美元的價格,力挫Sypress(賽普拉斯)購得SRAM(靜態存儲)廠商芯成半導體(ISSI),進入DRAM産業領域。在此之前,有媒體稱中芯國際、武漢新芯將聯手募資250億美元,打造記憶體生産基地。而紫光集團擬230億美元收購DRAM巨頭美光科技的消息更是猶如投下一枚重磅炸彈。

  記憶體産業已然一片刀光劍影。對此,芯謀研究半導體産業總監王笑龍表示,首先,現在的市場還遠遠談不上競爭,大家還都在巨大市場邊沿的起跑線上;再則,武漢新芯劍走偏鋒做NAND(快閃記憶體)製造、芯成做SRAM,現在加入的同方國芯主要做專用記憶體設計,相互的領域和市場並不重疊。

  地方政府鼎力相助

  在業界巨頭卡位的同時,地方政府也在窺伺記憶體這塊蛋糕,紛紛聯手各路資本共謀地方産業佈局,博弈暗流涌動。

  國家在半導體産業上希望形成若干優勢産業集群。此前,國家積體電路産業投資基金(簡稱“大基金”)總經理丁文武表示,大基金將以北京(京津冀)、上海(長三角)、廣東深圳(珠三角)為中心的東部地區和以武漢、成都、重慶、西安為中心的中部地區為重點,與地方基金協作,促進形成優勢産業集群。

  例如,武漢、合肥、西安爭相佈局DRAM産業,當地政府紛紛給以落戶公司相當的優惠政策。武漢新芯是湖北省與武漢市的重大戰略投資項目,早在2014年,武漢新芯已牽手快閃記憶體大廠Spansion(飛索半導體),並於不久前宣佈其首個3D NAND産品將於2017年面世;合肥聯手台灣群聯電子於今年5月成立合肥兆芯佈局NAND flash(快閃記憶體晶片);西安則早在2005年就牽手美光半導體發展存儲晶片封裝業務,並於2013年與三星合資建快閃記憶體晶片廠。

  王笑龍表示,國家高度重視記憶體發展,但規劃策略也會隨著地方博弈隨時變化;面對國記憶體儲器産業的孱弱,國家不會將雞蛋都放在一個籃子,目前的情況是會給予卡位公司和地方政府足夠的支援,而地方政府與産業巨頭聯手共謀已成為記憶體産業發展的新模式。

  “彎道超車”戰術可行

  相關數據顯示,2014年中國DRAM消化量已達102億美元,約佔全球營業額的20%。儘管有市場有政策,但國記憶體儲器産業發展依然困難重重,技術和市場均壟斷在三星、美光、海力士等國際DRAM巨頭手中。

  “中國必鬚髮展DRAM産業是無可置疑的,積極進行基礎産業佈局是當前的重要任務。” 至於發展路徑,王笑龍認為,“並購國際巨頭”是正確的思路,但困難重重,“以市場換技術”則是不錯的戰術,比如武漢新芯牽手快閃記憶體大廠Spansion(飛索半導體)後,我們的快閃記憶體已經有了極大的發展。

  當前,存儲領域也出現了磁存儲等全新的技術,國內也有像上海磁宇資訊科技有限公司等初創公司積極介入、研發。王笑龍表示,磁存儲等新技術是中國存儲産業的巨大機會,必須鼓勵創新企業抓住機會,爭取“彎道超車”。但他同時強調,僅僅押寶創新的風險太大了,誰也不知道以後的路徑究竟怎樣發展,在“彎道超車”的同時,還是要做好基礎産業佈局。

  芯謀研究首席分析師顧文軍認為,面對産業薄弱和國際巨頭的競爭,佈局存儲的公司要做好較長時間不能盈利的準備,“積體電路本身就是投資巨大、回報週期非常長的行業,也許7、8年都看不到盈利的希望。”

  杜林虎也對記者表示,同方國芯佈局記憶體産業符合國家産業發展大方向和戰略,與公司現有業務能夠形成1+1>2的作用,是公司産業的很好延伸,但在相當長一段時間,公司的主要利潤來源還是智慧卡、智慧終端、特種積體電路和可編程器件。

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