上海新陽斥資3億補缺 投建300mm半導體硅片項目
- 發佈時間：2014-09-05 08:51:41 來源：新華網 責任編輯：馬巾坷
繼6月份設立新昇半導體公司承擔300毫米半導體硅片項目後，上海新陽今日披露了為該項目“定制”的定增方案。公告顯示，公司擬向不超過5名投資者非公開發行股份，募集資金總額不超過3億元，擬以對上海新昇增資的形式投入上海新昇，用於積體電路製造用300mm硅片技術研發與産業化項目。該項目投資總額18億元，建設期兩年，達産後可實現300mm半導體硅片産能15萬片/月，項目投入營運後預計可實現年均銷售收入12.5億元。
據介紹，300毫米半導體硅片是我國半導體産業鏈上缺失的一環，長期以來一直依賴進口，從國家發展戰略和安全戰略上考慮，都必須儘快填補這一空白。300毫米半導體硅片是我國半導體積體電路産業戰略發展中亟待解決、對提升全行業技術能級起支撐作用並具有很大産業化前景的關鍵技術和核心技術，具有舉足輕重的全局性影響力。
從市場前景來看，目前300mm硅片是市場的主流，市場佔有率已經達到70%，而200mm産品則已經過了鼎盛期。根據SEMI發佈的半導體材料市場資訊，2013年全球全年硅片材料市場消耗約100億平方英寸，其中300mm約佔70%，折合12吋硅片月消耗量為516萬片。國內2013年300mm晶圓産能接近25萬片，對300mm硅片的需求量約30萬片。按照國家積體電路産業發展規劃目標，到2020年積體電路産業規模將達到1萬億元，平均增長幅度為20%，對積體電路硅片的需求可能要大於20%的增長幅度，那麼到2017年國內對300mm積體電路硅片需求量將突破60萬片，到2020年將超過100萬片。
上海新陽表示，本次募投項目致力於在我國建設300毫米半導體硅片生産基地，實現300毫米半導體硅片的國産化，同時發展200毫米拋光硅片生産能力，充分滿足我國極大型積體電路産業對硅襯底基礎材料的迫切要求。本項目産品能夠填補國內空白，保證國內硅片供應的安全性及産業鏈的完整和穩定性。本項目高起點開展高品質硅片的研發和産業化，建成國際先進水準的國家級300毫米硅片産業化、創新研究和開發基地，將發揮巨大的社會效益。
