長電科技設立合資公司 評估值與賬面值差異較大遭問詢

　　12月17日晚，長電科技發佈了關於收到上海證券交易所問詢函的公告，問詢函針對近日長電科技披露的關於控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd。(下稱星科金朋)與關聯方共同投資設立合資公司及相關進展事項展開問詢。

　　根據公告，合資公司註冊資本為 50 億元，星科金朋以其擁有的14項晶圓 Bumping 封裝和晶圓級封裝專有技術及其包含的 586 項專利所有權出資9.5億元， 佔註冊資本的19%。上述無形資産組合計賬面價值為630.99萬美元，評估值為人民幣9.51億元。

　　對此，上交所要求公司補充披露上述無形資産評估價值的確認依據和具體過程，包括評估假設、參數選擇等，並説明評估值與賬面值存在較大差異的原因和合理性。

　　此外，公告稱，本次交易符合長電科技對星科金朋新加坡工廠經營策略的調整，有利於其盤活資産，預計將增加非經常性損益，對公司業績産生較大積極正面的影響。

　　上交所要求公司補充披露交易相關的具體會計處理情況、處理依據及合理性，明確對公司業績的影響，並説明是否符合會計準則的相關規定。

　　據長電科技2019年第三季度報告數據顯示，2019年初至報告期末：公司營業收入為161.96億元，比上年同期下滑10.45%；歸屬於上市公司股東的凈利潤為虧損1.82億元，較上年同期由盈轉虧。