Qualcomm成首個支援金屬外殼移動終端無線充電的公司
- 發佈時間：2015-08-05 01:31:13 來源：科技日報 責任編輯：羅伯特
Qualcomm Incorporated的全資子公司宣佈已開發出一款為金屬外殼終端進行無線充電的解決方案。這是全球首個宣佈的、支援金屬終端進行無線充電的解決方案。
智慧手機及其他終端的無線充電功能為用戶帶來了巨大便利。但在此之前，金屬外殼的終端還不能相容無線充電技術。利用這項設計技術，終端可利用金屬後蓋進行充電，該技術連同其全套WiPower參考設計從今天起面向WiPower授權用戶開放。
Qualcomm Incorporated無線充電總經理Steve Pazol表示：“為使用金屬外殼的終端提供無線充電解決方案，是推動整個行業發展的重要一步。如今，越來越多的終端製造商會在産品設計中選擇使用金屬合金，以追求更出色的結構支撐及設計美感。QTI的工程技術發展克服了無線充電面臨的一大阻礙，也將把這項出色功能推廣應用到更廣泛的消費電子産品及用例中。”
與其他符合Rezence標準的技術一樣，WiPower的工作頻率對於充電範圍內的金屬物體更為耐受。目前這意味著在充電範圍內如果有鑰匙和硬幣等物體，都不會影響終端的充電過程。現在，WiPower針對本身即為金屬材質的終端增加了此項功能。這項提升保持了WiPower為功率要求達22瓦的終端進行充電的現有能力，並保證其充電速度與其他無線充電技術相同，甚至更快。
WiPower技術基於近場磁共振技術，為無線充電帶來更大的靈活性和便利性，使眾多相容該技術的消費電子設備和手機終端無需精確對準或直接物理接觸也能充電。此外，該技術還支援不同功率要求的多個終端同時充電，並通過使用Bluetooth Smart最大限度地降低硬體要求。（劉燕）
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