曾經，市場份額75％以上被兩家跨國企業佔據。直到2014年國産LED封裝硅膠市場規模首次超過進口産品。

　　儘管已是製造大國，但在為數不少的高精尖産品領域，中國市場依然是跨國公司的天下。中國企業要想在這些領域創新發展實現崛起，勢必會觸動原有利益格局，必將直面挑戰。

　　創立於北京中關村、眼下已是LED封裝硅膠行業知名企業的康美特公司，就親歷並直面一場跨國公司發起的專利訴訟。康美特公司總經理葛世立近日接受記者專訪，講述了這一經歷並分享了其中的啟示。

　　創新助推崛起

　　2005年創立之初就確立“先導高分子材料國産化”戰略定位的康美特，在2008年啟動LED封裝硅膠研發時，選擇當時完全依賴進口的高端高折光硅膠為切入點。

　　“之所以能夠以高端市場為切入點，主要源於一支在有機硅、環氧樹脂等高分子材料方面具有豐富經驗的研發團隊。”康美特總經理葛世立在接受記者採訪時説，研發團隊主要來自中國科學院，企業自創立以來一直以研發為重心，公司超過30％的人員專門從事研發。

　　LED封裝硅膠是LED器件關鍵應用材料，對器件總體性能起到決定性作用。由於技術門檻頗高，到2010年前，LED高端高折光封裝硅膠行業75％以上市場份額被道康寧、信越兩家跨國企業佔據。

　　基於強大創新能力及出色性能指標，康美特産品很快在原本被跨國公司壟斷的市場上打開局面：國內從事封裝的上市企業逐步成為康美特客戶，一批國際知名企業也主動接觸康美特並與其達成合作意向。

　　被市場逐步接受後，康美特産品市場增速很快，公司業績每年都以翻番的速度增長。憑藉價格上的巨大優勢以及性能上與進口産品趨於一致，進口産品市場份額不斷失去。相關數據顯示，2014年國産LED封裝硅膠市場規模首次超過進口産品。

　　一場關乎創新成果歸屬的專利戰

　　“虎口奪食”自然不會一帆風順，在康美特崛起的同時，一場風雨洗禮也逐步逼近。2014年4月，道康寧將康美特公司告上法庭，聲稱康美特公司在市場上銷售的含苯基的高折光硅膠侵犯其專利。一場關乎創新研發成果歸屬的專利戰正式拉開帷幕。

　　儘管事情已過去數月，但談起這段應訴經歷，葛世立言語間仍滿是感慨。葛世立坦言，在産品逐步佔領市場時，他就隱約感到必有一戰，但當挑戰來臨，他還是吃了一驚：對手企業沒有事前溝通，也沒有律師函，直接發來的就是法院訴狀。

　　“跨國公司經過多年積累深諳專利玩法，在申報核心技術專利的同時還會圍繞核心專利構建範疇極其廣泛的一個專利保護圈。”經手專利官司的康美特副總經理王華告訴記者，小的創業公司一不小心就很容易踩中其中“地雷”，深陷專利官司無法自拔。

　　儘管在最初研發立項時，康美特法律專員就曾檢索國內外所有與立項技術相關的專利。但當挑戰真的降臨時，葛世立還是有些緊張，他讓法律專員聯合專利律師再次檢索了所有專利，直到他們説：“OK，沒有問題，我們沒有侵權！”葛世立才真正放下心來。

　　果不其然，經過8個月調查和審理，2015年5月18日，國家智慧財産權局專利復審委員會正式發文，宣告道康寧公司涉案專利的專利權全部無效，一起民族品牌直面跨國公司的專利糾紛案，最終以康美特公司勝訴謝幕。

　　專利，商業競爭中的“雙刃劍”

　　儘管最終康美特公司成功扭轉被動局面，不但沒有讓跨國企業佔到便宜，還借勢給競爭對手一記“重錘”，康美特也因此顯著提高業界知名度。但在業內人士看來，這一經歷也給中國創新類企業敲響了警鐘。

　　一些智慧財産權律師在接受記者採訪時説，中國的創新型企業想要跟這些具有幾十年甚至上百年積澱的國際巨頭較量，光是把産品做好還遠遠不夠，還要學會如何保護自己。

　　LED行業內的專利糾紛已不是什麼新鮮事，從晶片到封裝再到材料，“專利戰”一直伴隨著整個行業的發展。由於在意識、經驗、資金實力、人員配備上與國際巨頭相比，國內企業還存在巨大差距，“專利遊戲”從來就是為國際巨頭所操控。

　　“這一課對於初涉國際市場的中國公司而言並不是件壞事，它讓企業認識到過去認為專利的申請會洩露核心技術秘密的觀念是有偏差的。”葛世立坦言，原來他們也認為申請專利容易導致技術秘密洩露，因此通常採用保密方式守護核心技術。

　　王華告訴記者，眼下康美特已及時調整智慧財産權保護策略，從以往以“技術秘密”方式進行保護，轉變為盡可能多申請專利，構建“專利池”，變被動為主動。除已授權的1項發明專利外，康美特已完成6項發明專利申請。

　　葛世立則表示，有時“專利”在商業競爭中已成為一把“雙刃劍”，它不再是創新“保護傘”，卻成為創新“絆腳石”；他呼籲專利審查部門應嚴格審查，儘量杜絕一些大企業“種下一棵樹，圈下整片森林”這樣的專利壟斷行為。（據新華社）

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　　中國LED封裝硅膠市場需求量快速提升

　　2014年，LED封裝輔料市場價格戰、專利戰此起彼伏，行業內企業利潤空間不斷縮減，儘管如此，企業市場爭奪力度卻並未減弱。從中國LED封裝硅膠市場來看，近幾年，受益於LED行業快速發展，LED封裝硅膠需求量逐年快速提升，年均銷量增速均在50%以上。2014年，中國LED封裝硅膠的總銷量達1236噸，同比增長50%。這主要有三個方面的原因：

　　一是LED室內照明市場快速發展，室內照明産品對燈珠的光效、品質要求較高，從而帶動LED封裝企業室內照明産品燈珠封裝向高折硅膠轉變。

　　二是業內競爭較為激烈，高折硅膠價格下滑較快，LED封裝硅膠佔封裝的成本比重也不斷下滑，因此，高折硅膠與低折硅膠對封裝器件的成本影響不大，大多企業開始選擇高折硅膠生産高品質高性能産品。

　　三是LED封裝硅膠技術不斷突破，高折硅膠穩定性不斷加強，其應用範圍不斷擴大，已有部分封裝企業將高折硅膠應用到大功率燈珠和大功率封裝。