隨著物聯網時代的加速到來，網際網路時代吃“軟飯”的BAT，正忙不迭的在智慧硬體領域裏布子——這是一個遠比網際網路大得多的市場。市場研究公司IDC預計，隨著移動設備近年來飛速普及，及其周邊平臺和服務的不斷擴張，預計到2020年，物聯網市場規模將從2014年的6558億美元，增長至1.7萬億美元。

　　智慧硬體尚是“冰山一角”

　　面對如此巨大的市場，除了BAT之外，網際網路新貴360、京東、小米等也不甘示弱，傳統製造企業更是為此加快轉型，此外，大量草根創業者也紛紛涌入，意欲在這個“廣闊天地”有所作為。值得一提的是，很多在網際網路時代彼此存有芥蒂的公司，如今卻因為一個平臺走到了一起，這就是剛剛誕生一年的“硬蛋”。

　　6月14日，2015硬蛋新品發佈會暨硬蛋.i未來大賽正式啟動，百度、阿裏、京東、博通、微軟、IDG等巨頭悉數亮相。百度、淘寶眾籌、京東金融、京東智慧、QQ物聯作為智慧硬體領域平臺代表，博通、聯想等作為供應鏈代表，IDG、阿爾法公社作為創投代表，微軟創投、太火鳥等作為孵化圈代表，與硬蛋共同宣佈成立智慧硬體創業創新行業生態圈。

　　啟動儀式上，《證券日報》前副社長梅紹華指出：“智慧硬體行業是一個非常巨大的市場，像一個巨大的冰山，現在僅僅是露出了冰山的一角。未來是一個萬物互聯的世界，我們每個人的連接都可能是幾十個、上百個，幾十億人的連接就會達到千億級以上。現在網際網路的巨頭百度、阿裏、騰訊、小米、360等都開始進入智慧硬體行業，他們眼光很長遠。另一方面，傳統製造企業也在進入這個領域，還有很多草根創業者。智慧硬體行業真是一個非常大的金礦等待大家去挖掘，現在僅僅是露出了冰山一角。”

　　“硬蛋”成行業“中樞”

　　儘管在剛剛成立的生態圈中，BAT以及京東，都具備智慧硬體的平臺屬性，但對於只有一週歲的硬蛋而言，這些大佬們都是夥伴而非對手。“作為智慧硬體孵化平臺，硬蛋的目標是成為全球最大的IOT創新創業平臺”，硬蛋總裁李峰在會上表示。

　　事實上，在業界看來，硬蛋平臺“硬氣”的背後，來自於其在晶片供應鏈領域的強大話語權。公開資訊顯示，硬蛋平臺母公司科通芯城于去年7月18日在香港上市，其是國內最大的IC元器件垂直電商。儘管阿裏電商的觸角已經無所不在，但IC元器件這個門檻遠較服裝、家電、3C、汽車等品類要高。“物聯網時代的到來，使得IC元器件的重要性前所未有的增大，而科通芯城在該領域話語權，使其足以聯合BAT等大佬，共同謀事”，有不願具名的分析人士對《證券日報》記者表示。

　　“智慧硬體行業中已經涌現出越來越多的像硬蛋這樣的大平臺，但未來的方向，則是平臺之間戰略性、互補性的合作”，易觀智庫副總裁婁洋指出。

　　在生態圈成立儀式上，硬蛋平臺同時推出了新版官網，其中“硬蛋眾測”是重磅推出的新功能之一，為用戶提供智慧硬體産品來試用、體驗、評測。據記者觀察，眾測頻道除了硬蛋平臺自身的項目外，還聚焦了來自淘寶眾籌、京東眾籌、點名時間等多個平臺上的智慧硬體産品。

　　據介紹，眾測頻道與已有的“硬蛋link”、硬蛋線下IOT體驗廳共同構成硬蛋平臺三大硬核，為創業者提供專家評估、供應鏈、行銷、實體展示，金融與線下活動的平臺級服務。其中，硬蛋Link去年已開始為創業者服務，打出“免費”、“限時”、“專業”3張牌，向全球IOT創業者推供供應鏈O2O服務。來自硬蛋的數據顯示，平臺已經聚集了2000多個智慧硬體項目，2000多家供應鏈廠商及200萬粉絲，平臺上的項目20%來自國外。

　　“2014年1月份，硬蛋誕生時還僅是一個活動，如今，我們已經能為創業者提供一套自成O2O、B2B2C閉環的服務，相信未來一年裏，平臺將發揮更大的作用。”，硬蛋副總裁劉宏蛟表示。