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意法半導體提供新存儲容量選擇

  • 發佈時間:2015-04-15 02:32:36  來源:科技日報  作者:佚名  責任編輯:羅伯特

  意法半導體公司4月9日宣佈,其汽車品質級串列EEPROM採用2mm x 3mm WFDFPN8微型封裝,提供業內最多的可選存儲容量。當工程師在設計高整合度車身控制器、網關,以及先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance System)的雷達和攝像頭模組時,這些記憶體能夠提供最大的設計靈活性。

  使用分立串列EEPROM數據參數存儲裝置有助於簡化設計,同時提供最大的升級靈活性。有限的記憶體封裝和容量選擇將會限制解決方案的效果,而無法在空間受限的應用中發揮出應有的表現。為解決這一挑戰,意法半導體推出新款汽車品質級WFDFPN8封裝的2KB-512KB記憶體。此外,新産品還支援I2C和SPI串列介面。WFDFPN8封裝深受消費電子市場歡迎,而意法半導體現已開發出一個能夠在汽車環境條件下工作的高強度版WFDFPN8産品。新産品通過了AEC-Q100第0級(grade 0)可靠性標準測試,最高工作溫度可達125℃。其他優勢包括僅為4ms的寫入時間,可快速存儲參數的速度;高達20MHz的時鐘頻率能夠快速地進行數據交換;內置資訊追溯(traceability)和安全功能,其中包括軟體識別專用存儲頁以及保護敏感數據的寫入鎖定(write-lockable)保護頁面。(李國敏)

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