IBM倒貼15億美元甩掉半導體
- 發佈時間：2014-10-22 00:32:19 來源：中華工商時報 責任編輯：羅伯特
在將低級的伺服器業務以23億美元價格賣給中國聯想後，IBM公司日前發表聲明，同意支付給格羅方德（Globalfoundries）公司15億美元，把旗下虧損連連的半導體製造業務脫手給格羅方德，格羅方德也從IBM取得半導體設計能力。目前尚不知曉與IBM有密切合作關係的中國企業是否會受到影響。
脫手半導體業務
在15億美元的交易總額中，IBM將支付13億美元現金，分3年給付完畢，營運資金抵銷2億美元。未來10年格羅方德將獨家供應IBM專用的Power處理器，格羅方德將能使用IBM這方面的智慧財産權。
據悉，雙方合作內容不僅包括收購晶片廠、接收所有技術團隊及員工、為IBM代工處理器等，雙方還宣佈，IBM未來5年將投入30億美元研發基礎半導體技術，研發成果及矽技術等，並同步轉移給格羅方德，格羅方德將成為全球擁有最先進半導體矽技術的晶片代工廠。
半導體製造業務佔IBM整體營收不到2%，但該部門每年虧損最多曾達到15億美元，今年上半年虧損4億美元，去年全年虧損7億美元。因此決定壯士斷腕。IBM第3季度財報中將為出脫半導體業務，預先提列47億美元的費用。
格羅方德最感興趣的是能夠取得IBM的工程師及智慧財産權，而非製造設施。但IBM將保留與系統相關的智慧財産權，不過技術授權費用將遞減。
IBM仍繼續投資半導體，掌控自用晶片設計及智慧財産權。
格羅方德功力大增
IBM是全球少數砸重金投資最新一代硅晶科技先進技術的企業之一，分析師們讚譽IBM部分先進技術已超越對手英特爾的領先地位，因此此次出脫消息令市場驚訝。今年2月IBM剛釋放擬出售半導體製造業務消息時，業界強力呼籲中國半導體企業接盤，比如半導體産業知名分析師顧文軍曾在其部落格中撰文強烈建議華為考慮收購。
而此次與IBM的交易，將令格羅方德功力大增。業界人士認為，全球規模最大的專業積體電路製造公司——台灣積體電路製造公司（簡稱臺積電）眼中的主要競爭對手，原本只有三星及英特爾，但未來若台灣聯電又與格羅方德及三星建立深度合作關係，臺積電恐得再投入更多資源研發，拉開與競爭者的技術差距，才能以寡擊眾對抗三國聯軍。
格羅方德及三星均是IBM主導的通用平臺（Common Platform）成員之一，今年4月雙方還簽署14奈米合作協議，讓客戶訂單可以在雙方晶片廠可以無縫接軌般自由投片。此外，格羅方德、三星、聯電也已決定共同合作開發10奈米技術，預計2016年進入試産階段。
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