隨著積體電路産業規模不斷壯大,人才需求也日益增長。6月30日,招聘平臺(智聯招聘)發佈《電子半導體/積體電路人才需求與發展環境報告》顯示,今年1-5月,電子半導體/積體電路行業招聘職位數同比增長高達29.5%,高於全行業19.5個百分點,生産型崗位、技術型工種招聘需求大。
生産型崗位、技術型工種招聘需求大
數據顯示,今年1-5月,電子半導體/積體電路行業招聘職位數同比增長高達29.5%,高於全行業19.5個百分點。此外,行業的招聘競爭指數為44.3,相當於1個招聘職位數可收到44.3份簡歷,低於全行業47.2的競爭指數,《報告》認為,這啟示想要進入該行業的求職者,在充分了解行業資訊、評估自身能力之後,把握機會向“風口”進發。
具體招聘崗位上,呈現較為集中的分佈特點,以生産型崗位為主。其中,生産製造/營運管理招聘職位數佔比37.8%,其次是網際網路/通信及硬體、銷售/商務拓展,分別佔比17.2%、11.4%。從具體的職業來看,由於該行業是技術密集型行業,因此技術型工種、高技能型人才需求大。其中,普工/操作工的招聘需求佔比19.5%,穩居行業第一。其次是銷售顧問、品質管理/測試,招聘職位數佔比分別為2.4%、2.2%。
不過進入該行業的門檻較高。企業對碩士及以上學歷者需求佔比2.9%,高於全行業的1.3%。同時,對本科生的招聘職位數佔比為31.8%,高於全行業的23.2%。
在電子半導體/積體電路行業職位數佔比前20的城市中,深圳、北京、廣州、成都排名前四位。其中廣州佔比達6.1%,增速也較高,達82.3%。
數字前端工程師平均月薪超3萬元
統計數據顯示,電子半導體/積體電路行業平均招聘薪酬達10783元/月,高於全行業平均水準的9865元/月。
數字前端工程師、數字後端工程師平均招聘薪酬排名前兩位,分別為32312元/月、31130元/月。此外,深度學習、模擬晶片設計等崗位,比C++開發工程師、嵌入式軟體開發等通用技術型崗位收入更高。
掌握哪些技能能拿到更高的薪酬?《報告》顯示,與晶片設計強相關的技能 “薪酬力”更高,例如數字前端設計、模數混合晶片設計、ASIC晶片等技能,月收入均超過3萬元。
年終獎福利方面,電子半導體/積體電路行業較全行業相比更具優勢,近8成職場人可以拿到年終獎,比例高於全行業的62.6%。其中,年終獎在5001-10000、10001-50000兩個區間的佔比更高,分別是22.2%、22.8%,高於全行業的15%、13.7%。
除了年終獎之外,該行業的企業也給予員工更多“特殊”福利。調研顯示,在被問及“公司有哪些誘人的特殊福利”時,無論是免費茶歇、節日獎品、員工活動這類較為基礎的福利,還是企業年金、家人醫療保險、免息住房貸款這類較新型的福利,積體電路職場人的選擇佔比整體高於全行業職場人,其中9.5%的受訪者認為企業年金很“誘人”,高於全行業的7.6%。
(責任編輯:柯曉霽)