政策與市場共振 半導體板塊迎投資機遇

　　近日，半導體板塊持續受到投資者關注。Wind數據顯示，12月20日，萬得半導體指數大漲3.35%，最近三個交易日連續上漲，累計漲幅達8.71%。指數成分股中，燦芯股份、鍇威特20%漲停，中芯國際漲超10%，瑞芯微、上海貝嶺等漲停，寒武紀-U漲超6%，股價再創歷史新高。

　　分析人士認為，國家頻出政策大力扶持，半導體行業與海外先進水準的差距有望逐漸縮小；在AI、物聯網、新能源汽車等需求的帶動下，晶圓代工行業規模將持續增長，先進製程、特色工藝將獲得同步發展。展望2025年，半導體行業整體增長或趨於平穩。

　　半導體板塊熱度攀升

　　12月20日，有國內媒體報道稱，美國或在近日出臺全新AI出口管制更新：一方面可能對7nm晶片的代工實施許可要求；另一方面或為GPU設定全球出口限制，未來非盟友國家可能僅VEU(授權驗證最終用戶)白名單企業可以採購。

　　受該消息刺激，12月20日，A股市場半導體板塊漲幅居前，其中寒武紀-U股價當日再創歷史新高，總市值達2822億元。

　　按照最新股價來看，寒武紀-U已成為A股市場第二高價股，僅次於貴州茅臺。Wind數據顯示，今年以來，寒武紀-U股價累計漲幅已達400.85%。

　　國際半導體産業協會(SEMI)日前再次調高2024年全球晶片設備銷售額預測值，由於中國大陸與AI相關領域的投資超乎預期，預計2024年全球晶片設備(新品)銷售額將增長6.5%至1130億美元。

　　中國銀河證券電子行業首席分析師高峰認為，半導體製造産業鏈的攻克是國內産業關鍵核心技術進步的重要一環，受益於舉國體制下的優勢，中國半導體産業鏈高端設備和材料有望迎來重大突破。

　　晶片需求不斷增加

　　隨著人工智慧産業高速發展，算力晶片GPU(圖形處理器)供應緊張。近日，ASIC(專用積體電路)作為算力晶片解決方案浮出水面，ASIC主要廠商美股公司博通的最新財報證實了市場對ASIC的強勁增長需求。

　　公開資訊顯示，目前有多家A股上市公司佈局ASIC這一前沿技術領域。

　　天融信日前在投資者互動平臺上表示：“公司自2003年開始投入ASIC網路加速晶片的研製，目前已發佈網路加速晶片、網路隔離晶片、加解密晶片等專用晶片，相關專用晶片已應用在公司的防火牆、網閘、VPN等系列産品中。”

　　安凱微近日在投資者互動平臺上表示：“公司的晶片屬於ASIC，目前我們的晶片在智慧安防、智慧辦公、智慧家居等領域應用廣泛。”

　　除ASIC外，隨著全球汽車産業電動化、智慧化步伐加快，汽車晶片已經成為提升智慧駕乘體驗的重要載體，備受市場關注。

　　隨著全球汽車市場對汽車晶片的需求不斷增長，車用晶片正迎來蓬勃發展的新時期。根據中國汽車工業協會統計，傳統燃油車所需汽車晶片數量為每輛車600顆至700顆，電動車所需晶片數量為1600顆，而智慧汽車全車需要的晶片則大幅提升至3000顆。

　　車載晶片佈局方面，在車規級MCU(微控制單元)領域，國內廠商主要包括上海芯旺微電子技術有限公司、比亞迪半導體股份有限公司、合肥傑發科技有限公司等，國外廠商主要包括瑞薩科技、恩智浦半導體、英飛淩科技公司等；車規級SoC(系統級晶片)中的智慧座艙晶片雖已有北京地平線機器人技術研發有限公司等國産供應廠商，不過該公司産品主要供應商仍為國外廠商。目前，國産汽車晶片在功率晶片、MCU、感測器晶片和存儲晶片等領域，國産化率較高。

　　工業和資訊化部裝備工業一司副司長、一級巡視員郭守剛在2024全球汽車晶片創新大會上表示，全球科技創新進入空前密集活躍時期，晶片在産業鏈條中的地位和作用愈加凸顯，需要持續加強産業鏈上下游協同，加強創新資源聚集、加快突破關鍵技術、加大推廣應用力度，努力保障我國汽車産業平穩健康發展。

　　板塊投資機遇凸顯

　　“2025年半導體行業整體增長或趨於平穩，但增長較2024年更為均衡、健康。”平安證券半導體行業首席分析師付強在分析今年以來半導體行業市場表現時認為，半導體行業在2024年三季度以來表現強勁。國家刺激政策的出臺，釋放了市場流動性，同時行業又恰逢其處在恢復週期，業績同比顯著向好，估值也在提升，股價大幅反彈。

　　“2024年半導體及元器件行業整體處於景氣度上行階段，我們預計2025年庫存、供需趨穩。”中金公司研究部執行總經理賈順鶴表示，AI或將是2025年晶片設計板塊的投資主線，其中雲端AI算力晶片市場空間廣闊，部分國産産品在外部因素干擾的背景下已取得了商業化進展，2025年相關個股的業績增長有望消化高估值，仍具備佈局機會。

　　天風證券電子行業首席分析師潘暕表示，國産半導體需求強勁增長，市場空間較大，疊加外部(國際政治不穩定性)和內部(大廠擴産、政策助推等)潛在催化，我國半導體設備、材料等國産化率有望持續加速，板塊投資機會值得重視。