晶片巨頭高通或考慮分拆
- 發佈時間：2015-07-22 03:09:53 來源：中國證券報 責任編輯：楊菲
華爾街日報21日援引知情人士消息稱，全球最大的手機晶片生産商高通可能考慮分拆，最早將於本週三發佈的最新財報中公佈上述方案，以及其他提高股東現金回報的方案。
報道稱，儘管具體方案不確定，但如果分拆，高通的晶片製造業務和授權業務註定要分開。目前高通年收入的近三分之二，約260億美元來自晶片業務，年利潤的三分之二即80億美元，來自搭載其晶片技術的手機銷售。這意味著高通晶片製造業務收入佔比較高，但盈利並不如授權業務。
Arete研究服務公司分析師認為，如果分拆，高通將迎來訂單大潮，預計晶片製造部分的市值將達到740億美元，專利授權部分的市值將增至870億美元。截至20日收盤，高通市值為1040億美元。
據悉，高通的潛在舉措是為回應其股東Jana合夥人公司的建議。今年4月，對衝基金Jana合夥人公司宣佈其斥資20多億美元入股高通，並敦促高通探索分拆、削減成本、更快速回購股票和引入新董事等提高股東回報的方案。
本月早些時候，惠普宣佈決定將公司分拆成兩個獨立的上市公司。20日當天，PayPal也完成從eBay的分拆，獨立上市。
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