積體電路行業多措並舉 提升上市公司品質

　　近期上交所密集組織上市公司走訪調研，加大對優質上市公司的支援力度。多家科創板積體電路企業在調研中表示，隨著消費電子需求轉暖，下游庫存逐步去化，行業整體有望迎來復蘇，公司將持續加強研發創新、提高公司品質，並加強投資者回報，切實落實“提質增效重回報”行動。

　　行業整體業績改善

　　自2023年下半年以來，積體電路行業整體業績得到改善。根據業績快報、年報等數據統計，科創板112家積體電路企業去年第四季度單季度合計營收、凈利潤分別環比增長8.6%、56.3%，近六成企業實現去年第四季度凈利潤環比增長，業績改善顯著。

　　從産業鏈情況看，晶片設計環節季度業績環比改善趨勢明顯，去年第四季度相關科創板公司凈利潤環比增長91.33%，營收環比增長14.52%。同樣靠近終端市場的封測環節復蘇跡象也已顯現，相關科創板公司去年第四季度營收環比增長7.14%，凈利潤環比增長26.67%。

　　在晶圓代工環節，中芯國際、華虹公司、晶合整合3家行業龍頭去年第四季度凈利潤均環比改善，産能利用率逐步回升。晶合整合自2023年第二季度開始産能利用率不斷提升，在2023年底已再次達到90%以上，公司預計2024年一季度營收在20億元至23億元之間；華虹公司也表示，當前産能利用率和價格已經觸底，預計2024年一季度收入環比微增，第二季度後毛利率逐步改善。

　　持續加大創新要素投入

　　截至目前，在科創板上市的積體電路企業覆蓋設計、製造、封測、設備、材料、IP等全鏈條各環節，形成了頭部引領、鏈條完整、協同創新的發展格局，成為新質生産力的“生力軍”。

　　創新在新質生産力的發展中起到主導作用，也是積體電路行業不變的主旋律。科創板積體電路企業持續加大創新要素投入，2023年前三季度研發費用合計達到271.43億元，平均每家企業研發費用2.45億元，同比增長20%；研發費用佔營業收入比例的平均值為26.7%，同比躍升超6個百分點。

　　得益於持續的研發投入，科創板積體電路企業過去一年創新成果豐碩。例如專注于處理器設計的龍芯中科，2023年11月發佈了新一代通用處理器龍芯3A6000，這是我國自主研發、自主可控的新一代通用處理器，是國産CPU在自主可控程度和産品性能方面的突破。專注半導體拋光設備的華海清科推出12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300，填補了國內晶片裝備行業在超精密減薄技術領域的空白。

　　將“提質增效重回報”落在實處

　　在上交所此次調研中，多家科創板積體電路企業表示，過去一年，面對行業下行、需求疲軟的局面，公司積極採取多項針對性的應對措施，持續改善經營現狀，將“提質增效重回報”的理念融入日常經營管理，以提升上市公司品質為錨，切實回饋投資者。

　　“在下游消費電子景氣度低迷的背景下，公司不斷拓展産品矩陣，新産品高整合度模組L-PAMiD迅速實現了市場突破和銷售增長，目前已導入國內多家品牌手機客戶，實現了大規模量産出貨，推動公司業績穩步提升，公司2023年凈利潤增長接近翻番。”唯捷創芯公司相關負責人稱。

　　圖像感測器公司思特威，在原下游應用領域安防監控的基礎上，積極開拓消費電子、汽車等下游領域。據思特威介紹，2023年公司應用於高端旗艦手機攝像頭的高階5000萬像素産品量産出貨順利，在消費電子領域市佔率持續提升，為公司開闢出第二增長曲線，公司2023年第四季度收入、凈利潤均大幅增長，並實現扭虧為盈。