聞泰科技擬定增募資58億 私募大佬葛衛東5億元入股

　　每經記者 趙李南 每經編輯 梁梟

　　7月28日，聞泰科技（600745，SH；昨日收盤價147.42元）發佈非公開發行股票發行情況報告書，私募大佬葛衛東獲配約5億元。

　　《每日經濟新聞》記者注意到，在2019年底，葛衛東掌舵的上海混沌投資（集團）有限公司曾獲配聞泰科技約3億元。

　　除了葛衛東之外，參與聞泰科技非公開發行的還有眾多知名國際投行，包括UBS AG（瑞士銀行）、JPMorgan Chase Bank、National Association（摩根大通）和Credit Suisse(HongKong)Limited.（瑞士信貸香港）。

　　本次定增溢價率超30%

　　聞泰科技本次發行的發行底價為98.21元/股。根據詢價結果，發行價格最終敲定為130.1元/股，溢價率達32.47%。

　　顯然，眾多投資機構看好聞泰科技前景是其最終能夠高溢價發行的原因。

　　2019年3月，聞泰科技發佈《發行股份及支付現金購買資産並募集配套資金暨關聯交易報告書（草案）》，擬通過發行股份及支付現金的方式實現對安世集團（Nexperia Holding B.V）間接控制。而彼時，葛衛東掌舵的上海混沌投資（集團）有限公司就已經斥資3億元認購了聞泰科技非公開發行股票。

　　2019年度，聞泰科技成功並購了安世集團，並對安世集團實施並表，由此導致當年聞泰科技實現歸屬於上市公司股東的凈利潤同比猛增1954.37%至12.54億元。

　　本次非公開發行募資後，聞泰科技對安世集團的持股進一步增加。“本次交易前，上市公司已合計持有合肥裕芯74.46%的權益比例，並間接持有安世集團的控制權。本次交易完成後，上市公司將合計持有合肥裕芯98.23%的權益比例，並間接持有安世集團98.23%的權益比例。”聞泰科技表示。

　　安世集團前身為恩智浦的標準産品事業部，擁有60多年的半導體行業專業經驗，于2017年初開始獨立運營。

　　聞泰科技稱，安世集團為整合器件製造企業，相比于專注于單一環節的積體電路設計公司、晶圓加工公司、封裝測試公司，涵蓋半導體産品的設計、製造、封裝測試的全部環節。目前安世集團在英國和德國分別擁有一座前端晶圓加工工廠，在中國廣東，以及馬來西亞、菲律賓分別擁有一座後端封測工廠，並在荷蘭擁有一座工業設備研發中心ITEC，銷售網路覆蓋全球主要地區。

　　聞泰科技的公告顯示，安世集團分立器件、邏輯器件、MOSFET器件的主要産品市場佔有率均位居全球前三。

　　募資凈額約57.6億元

　　聞泰科技本次募集資金總額約58億元，扣除本次發行股票相關的發行費後，募集資金凈額約為57.6億元。募集配套資金擬用於安世中國先進封測平臺及工藝升級項目、雲硅智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發及産業化項目（聞泰昆明智慧製造産業園項目（一期））、補充上市公司流動資金及償還上市公司債務、支付本次交易的現金對價、相關稅費及仲介機構費用。

　　聞泰科技表示，安世中國東莞封測工廠的年産量超過690億件/年。安世中國先進封測平臺及工藝升級項目主要用於安世中國導入高功率MOSFET的LFPAK先進封裝産線、原標準器件産品增産提效改造、半導體封測智慧工廠自動化及基礎設施建設子項等三大領域，主要用於廠房裝修及購置升級各類設備、軟體等，將新增標準器件産能約78億件/年。

　　不過，儘管安世集團在半導體行業中具備領先的市場地位，但是其競爭對手同樣為世界一流的半導體生産廠商，如安森美半導體（ONSemi）、羅姆株式會社（Rohm）、美國德州儀器公司（TI）、英飛淩（Infineon）、意法半導體（ST）等。如果安世集團在産品研發、技術研發、工藝流程等方面不能夠持續創新或改進，將無法持續保持競爭優勢。

　　“安世集團作為全球領先的LFPAK封測技術領導者，在本次募投項目中，將向東莞封測工廠導入先進的功率MOSFET封測線，採用最新一代的LFPAK高功率封測技術，以滿足安世集團汽車客戶的需求，支撐安世集團的長期增長戰略。”聞泰科技表示。

　　聞泰科技預計，安世中國先進封測平臺及工藝升級項目的投資回收期為7.68年，內部收益率（稅後）為13.48%。此外，針對雲硅智谷4G/5G半導體通信模組封測和終端研發及産業化項目，聞泰科技預計該募投項目的投資回收期為7.46年，內部收益率（稅後）為11.71%。

　　“聞泰科技與安世集團在研發、渠道和業務上具備協同效應，通信模組産品係雙方在研發和生産上的率先合作産品，其成功産業化有利於持續深化聞泰科技與安世集團的並購整合，提供良好的示範效應，為進一步發揮協同效應奠定堅實基礎。”聞泰科技稱。