聯芯積體電路項目將於年底投産
- 發佈時間：2016-04-12 08:29:30 來源：福建日報 責任編輯：羅伯特
本報訊 （通訊員 付嘉玲） 聯芯積體電路製造項目進展順利。目前，土建工程已完成總工程量的80%，並如期于4月1日開始安裝進口設備。項目預計將於2016年12月投産，屆時每月可生産12英寸晶圓6000片；至2021年12月達産時，項目可達月産12英寸晶圓5萬片的規模。
聯芯積體電路製造項目落戶後，已經帶動了一大批上下游配套企業來高新區投資考察，已有十余個配套項目落戶火炬高新區。
俗稱“晶片”的積體電路，被喻為國家的“工業糧食”。作為國家戰略性新興産業，聯芯積體電路製造項目投資額巨大、科技含量高、産業吸附能力強，是積體電路産業鏈的核心環節。按照計劃，聯芯積體電路項目將利用聯華電子世界級的製造技術、先進的管理和國際客戶群體，結合中國大陸資源和市場優勢，帶動廈門火炬高新區乃至廈門市完成積體電路的全産業鏈佈局。這一項目也使兩岸在積體電路領域的合作向前更進了一步。
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