2016中國半導體市場年會在北京召開
- 發佈時間：2016-03-25 22:29:00 來源：中國經濟網 責任編輯：羅伯特
中國經濟網北京3月25日訊(記者徐紅)2016中國半導體市場年會暨第五屆中國積體電路産業創新大會在北京亦莊開發區召開。
以“構築創新開放格局共謀十三五跨越發展”為主題的本次會上，産業巨頭齊聚亦莊，共同謀劃中國芯的未來。
工業和資訊部副部長懷進鵬在會上表示，為推動中國積體電路産業實現跨越式發展，工信部將著力做好4個方面工作:一是加強頂層設計，圍繞網際網路、大數據等，推動産業資本和金融融合;二是進一步提升消費、通信晶片層次和性價比，加緊佈局汽車電子、感測器等超低功耗晶片開發;三是強化協同創新能力建設，組織實施星火創新計劃等;四是加快高端人才培養和引進，加快推動示範性微電子學院建設，搭建一批産學研的研究基地，推動智慧財産權建設等。
會上，中國半導體行業協會還揭曉了“2016年中國十大積體電路設計企業”、“2016年中國十大半導體製造企業”和“2016年中國十大半導體封裝測試企業”榜單，開發區企業中芯國際獲得表彰。
