金立S7七大賣點 上市三周同比增幅超六成（圖）
- 發佈時間：2015-04-24 08:34:05 來源：天津日報 責任編輯：羅伯特
自3月20日至今，金立S7在國內上市近一個月以來，市場銷售量十分樂觀。據金立手機市場數據統計，在全國整體區域，與金立熱銷的S系列其他産品相比，金立S7銷量增幅達到60%以上，其中一些重點銷售區域甚至出現超過300%的增長勢頭。此外，專注中國通訊研究18年的賽諾中國的市場調研數據顯示：金立S7是目前智慧手機市場銷量上升最快的國産手機。
喜人的市場表現根源於S7獨特的産品優勢。金立基於對用戶的深刻洞察研發S7，在注重機身輕薄的同時，平衡了産品性能，堪稱“薄至完美”的典範之作。
在設計上，S7並沒有滿足於吉尼斯世界最薄，在追求超薄機身的基礎上，對用戶體驗實現了全新突破。S7不僅具備5.5mm超薄機身，更首創雙峰平面切割機身，打造極光軌跡線，既突出了金屬材質的質感，又在視覺上使S7更加纖薄。2750mAh電池配置是目前市場上超薄手機的最高容量，並定制超級省電模式。獨家研發的“極地散熱系統”從8個區域將熱能傳導金屬框架，整個機身散熱層多達13重，最終實現完美的手機內部溫度環境。在拍照功能方面，S7嵌入式後置1300萬像素鏡頭，800萬像素前置鏡頭，並首次推出鏡頭平臺化的Image+影像系統，實現最優拍照效果。Hi-Fi級音樂體驗，達到專業級發燒Hi-Fi標準。首次搭載基於Android5.0深度定制的Amigo3.0系統，在外觀界面與人性化操控方面等細節方面做了較大改動及再設計，整體設計更趨於簡潔。此外，S7還是全球最薄的雙卡五模十頻手機。正是這七大獨特設計成就了S7的品質，也成就了S7在中國市場的銷量。
在取得中國市場驕人業績的同時，S7于近日在萬眾矚目下正式登陸印度，發佈會現場産品一經亮相即憑藉突出的産品設計及卓越性能俘獲了全場目光。金立集團總裁盧偉冰現場提到金立在印度市場的市場目標：“經過兩年多的努力，目前已經在産業內建立了品質和口碑。未來三年內在印度建立完善的生産工廠，根植印度市場，加緊品牌佈局。”
此外，于近日在孟加拉舉辦的S7上市發佈會中，金立S7一經亮相，首批貨即被渠道商搶購一空。而尼泊爾的上市發佈會中，S7也獲得了超高的人氣度。
