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重慶造全球首款工業物聯網SIP晶片

  • 發佈時間:2015-03-27 06:36:32  來源:重慶晨報  作者:佚名  責任編輯:羅伯特

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  昨日,由重慶郵電大學與台灣達盛電子股份有限公司聯合研發的全球首款工業物聯網SIP晶片CY2420S正式發佈。該晶片將在2015中國(重慶)國際雲計算博覽會上與觀眾見面。

  重慶郵電大學自動化學院院長王平介紹,該晶片是全球首款滿足工業物聯網應用需求、支援三大工業無線國際標準的SIP晶片。該晶片將主要面向工業級專用領域,廣泛應用於流程工業、智慧製造、智慧電網智慧交通等行業和其他民用領域。

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