三星量産企業級伺服器用DDR4記憶體
- 發佈時間：2014-09-03 01:31:31 來源：科技日報 責任編輯：羅伯特
三星電子近日宣佈，已開始正式量産業內首款基於3D TSV封裝技術的64GB DDR4 RDIMM記憶體。該款高密度高性能的記憶體模組不僅能推動企業級伺服器和雲計算環境下應用程式的不斷發展，也會在數據中心解決方案的進一步多樣化上起到關鍵性作用。
三星電子有限公司憑藉在智慧手機、個人電腦、印表機、相機、家電、LTE通信設備和半導體等領域的深厚積累，正在引領全球的智慧化發展。新推出的RDIMM記憶體由36個DDR4 DRAM晶片組成，而每片晶片又包含4顆4Gb的DDR4 DRAM裸片。這款低能耗的晶片採用了三星最尖端的20奈米級製程技術和3D TSV封裝技術。
三星電子存儲晶片事業部記憶體市場行銷負責人白智淏副總裁表示：“通過推出採用3D TSV技術的尖端解決方案，三星力求加強在DRAM市場的競爭優勢，並進而推動全球DRAM市場的增長。預計今年下半年下一代CPU即將問世，而DDR4市場規模也有望隨之顯著擴大。此次推出的採用3D TSV封裝技術的高效節能型DDR4記憶體模組，正是三星領先主流DDR4市場的又一新作。”
繼去年首次量産3D V-NAND快閃記憶體之後，三星此次量産3D TSV記憶體模組標誌著存儲技術史上的一個新的里程碑。通過此次推出全新的TSV記憶體模組，三星更加穩固了其在“3D記憶體時代”的科技領先地位。
據Gartner的研究報告，全球DRAM市場規模預計將於年內在金額上達到386億美元，在容量上達到298億Gb。其中伺服器市場將約有67億Gb，約佔今年整個DRAM生産規模的20%以上。(蔚雨)
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