為深入貫徹黨的二十大“加快實施創新驅動發展戰略，要加強企業主導的産學研深度融合，強化目標導向，提高科技成果轉化和産業化水準”精神，全面落實成都市委“科技成果轉化要有力有效”決策部署，將成都高新區打造具有全國影響力的創新成果中試首選地、創新驅動引領高品質發展示範區，成都高新區科技創新局深入走訪、全面摸排區內具備中試功能的公共技術平臺和先進製造企業，宣傳“中試十條”政策，特別是引導鼓勵企業平臺對外提供中試服務，並以“樣品生産”和“對外服務”為金標準，經過企業申報和專家評審，認定了電子資訊、生物醫藥兩個方向的首批21家中試平臺。
積體電路封裝中試平臺
中試平臺及建設主體：積體電路封裝中試平臺，由成都市漢桐整合技術股份有限公司建設。
漢桐整合是國家高新技術企業、四川省軍民融合企業、成都市軍民融合企業、四川省瞪羚企業、四川省專精特新中小企業，是四川地區唯一的、國內少有的高效率、高可靠積體電路陶瓷封裝平臺。獲得了GJB9001C-2017品質管理體系認證。現目前公司已獲得了授權專利36項、積體電路布圖1項、軟體著作權8項。
平台中試服務內容：公司目前具有近千平米萬級凈化間，局部達到千級凈化。具備超聲清洗、電漿清洗、全自動點膠、全自動粘片、半自動粘片、共晶燒焊、真空燒焊、共晶貼片、全自動金絲球焊鍵合、平行封焊、熔封、鐳射打標、油墨標識印刷、切筋整形等全封裝流程的先進陶瓷管殼封裝生産工藝，封裝類型涉及CDIP、CSOP、CFP、CLCC、CQFP、CQFN、CLGA、各類MCP陶瓷管殼、金屬管殼等類型。可以為用戶提供全套單片積體電路及多晶片混合積體電路封裝服務。
平臺實力：為不斷滿足IC設計企業單片積體電路及多晶片混合積體電路封裝需求，更好服務半導體積體電路企業。自2019年公司申請建立平臺起，擴大了服務場地規模，在天府生命科技園區新增近1400平米的科研生産場地。購置了全自動鍵合機、平行縫焊機、疊加真空乾燥箱、鐳射打標機、自動貼片機等設備近200台。
公司現有168人，能夠對用戶的樣品及研製産品進行快速封裝反應，樣品封裝週期可以從一般市場反應的20天縮短到一週以內，批産能夠滿足國軍標單片積體電路B級、混合積體電路H級高可靠性品質等級要求。單一産品單片積體電路産出20000隻/日、混合電路500隻/日的水準。（選送單位：高新區科技創新局）
