為深入貫徹黨的二十大“加快實施創新驅動發展戰略，要加強企業主導的産學研深度融合，強化目標導向，提高科技成果轉化和産業化水準”精神，全面落實成都市委“科技成果轉化要有力有效”決策部署，將成都高新區打造具有全國影響力的創新成果中試首選地、創新驅動引領高品質發展示範區，成都高新區科技創新局深入走訪、全面摸排區內具備中試功能的公共技術平臺和先進製造企業，宣傳“中試十條”政策，特別是引導鼓勵企業平臺對外提供中試服務，並以“樣品生産”和“對外服務”為金標準，經過企業申報和專家評審，認定了電子資訊、生物醫藥兩個方向的首批21家中試平臺。
積體電路晶片材料中試平臺
中試平臺及建設主體：積體電路晶片材料中試平臺，由成都邁科科技有限公司建設。
成都邁科科技有限公司是電子科技大學電子薄膜與整合器件國家重點實驗室成果轉化企業，成立於2017年，位於高新西區。
公司已形成玻璃通孔（TGV）工藝服務、無源整合器件（IPD）、3D微結構玻璃和TGV特色工藝裝備的四類産品體系，主要應用在先進三維繫統封裝、高Q微波/THz器件、光學/射頻MEMS、微流控晶片等領域，特別是50：1超高深徑比玻璃通孔及其金屬化填充技術的工程化突破，為小孔徑Micro LED巨量通孔與垂直互聯奠定了技術基礎，已經為中國電科、肖特玻璃、華為、康佳光電、京東方等龍頭企業供貨。
公司已通過國家高新技術企業認證、ISO9001品質體系認證，是國內TGV技術的倡導者與引領者。
平台中試服務內容：
提供電子基板材料、薄膜整合器件、系列化三維整合轉接板、玻璃通孔技術、玻璃基微流控晶片、三維封裝技術等工程化開發及配套設備，完成設計與工藝優化。
平臺實力：
硬體設備方面。平臺擁有先進完備的薄膜製備、微納結構測試分析設備等139台（套）儀器設備、建成了電子器件微納加工工藝實驗平臺、薄膜積體電路研發工藝線、微波積體電路組裝線、三維整合玻璃轉接板研發工藝線，形成了一流的電子材料與器件基礎研究、應用研究和工程化的全鏈條研究平臺，即將建成擁有中國特色、國際一流的晶片材料研發平臺。
人才團隊方面。平臺總體負責人和技術指導均來自電子科技大學；研發團隊承擔了多項國家、省部級重大科研項目，先後獲得全國創新爭先獎牌、國家技術發明獎、四川省技術發明獎等。（選送單位：高新區科技創新局）
