近日，教育部發文，正式批復同意電子科技大學承擔的“國家積體電路産教融合創新平臺”項目可行性研究報告。該平臺項目建設主體為電子科技大學示範性微電子學院，共建單位包括成都高新區、重慶西永微電子産業園區、中國電科集團以及國內大型積體電路企業，項目總經費約3.5億元。
該項目面向積體電路等“卡脖子”技術領域的國家重大需求，以政府為指導、産業需求為導向、高校與企業為主體，聚焦模擬射頻IC、功率半導體、封裝整合三個方向，以建設積體電路設計、微波毫米波與功率半導體工藝兩大平臺為抓手，深化産教資源融合，構建人才培養、科技創新、學科建設三位一體的綜合性開放性創新平臺。通過平臺建設，探索新工科人才培養改革，成規模持續培養産業創新人才；通過教育、科技與産業三要素的聯結聯動，提升産學研協同創新能力，構建深度融合的創新生態，推動區域産業聚集和産業升級；推進學科交叉，完善學科要素，整合學科資源，建成積體電路一級學科；建立開放共用機制，服務全行業，立足川渝，輻射西南，服務全國，為拓展國家産業戰略縱深、引領積體電路科技與産業高品質發展提供人才與智力支援。
據悉，國家積體電路産教融合創新平臺項目是國家相關部委為貫徹落實全國教育大會精神，統籌推進“雙一流”建設和深化産教融合改革，加強積體電路等“卡脖子”技術領域人才培養，加快關鍵核心技術攻關的重要舉措之一。國家發改委、教育部按照“面向産業集聚科學規劃佈局、面向一流學科突出扶優扶強、面向協同創新深化産教融合、面向區域需求促進共建共用”四個原則，對部分中央高校申報的國家積體電路産教融合創新平臺進行了項目評審和遴選，清華大學、北京大學、復旦大學以及廈門大學作為首批入選高校，電子科技大學成為第二批入選的四家建設高校之一。（劉默然）
