我國首家12英寸功率半導體晶片製造及封裝測試生産基地項目試生産階段取得實質性進展。20日，記者從重慶萬國半導體科技有限公司（以下簡稱“重慶萬國”）獲悉，該項目封裝測試廠試生産階段月産能40億顆，預計10月份正式投産，年底月産能將達到180億顆。
作為全球第一家集12英寸晶片及封裝測試為一體的功率半導體企業，該項目投資總額10億美元，分兩期建設。一期投資5億美元，主要建設規模為月産2萬片12英寸功率半導體晶片、月産500億顆功率半導體晶片封裝測試；二期計劃投資5億美元，建設月産5萬片12英寸功率半導體晶片、月産1250億顆功率半導體晶片封裝測試。
重慶萬國是由美國AOS、重慶戰略性新興産業股權投資基金和重慶兩江新區戰略性新興産業股權投資基金共同出資組建成立，合資公司外資佔51%，國資佔49%。重慶萬國擁有自主的功率半導體應用、設計與製造工藝技術，其産品主要應用於電源管理及功率器件領域，包含通訊、消費電子、電腦及工業自動化應用等，將有助於重慶打造國家重要積體電路産業基地，促進重慶電子資訊産業從筆電基地到“芯屏器核”智慧終端的全産業生態鏈佈局。
“作為一個老牌的汽車生産基地，重慶在積體電路産業方面市場廣闊。”重慶萬國公關部經理戚遠林表示，重慶萬國半導體正式投産後，將實現研發、製造、銷售和服務全流程的本地化配置，成本將大幅下降，對重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費電子、家用電器、工業控制及大數據智慧化等産業起到積極的推動作用。
據悉，重慶萬國12英寸功率半導體晶片製造及封裝測試生産基地項目于2018年6月1日試生産正式啟動。預計2019年，封裝測試廠産能達到350億顆/月，晶片廠産能達到1萬片/月；2022年上半年，達到項目一期産能，即封裝測試500億顆/月，晶片製造2萬片/月。預計項目達産後年産值達55億元人民幣。
