全球最大的記憶體晶片製造商之一三星電子公司計劃使用其尖端工藝生産下一代高頻寬記憶體HBM4,該型號是為人工智慧(AI)設備提供動力的核心晶片。“三星想通過其4奈米製程工藝在HBM(高頻寬記憶體)領域佔據主導地位。”《南韓經濟日報》報道稱,三星想以此舉對抗其競爭對手SK海力士和臺積電。
據“南韓商業”網站報道,HBM是一種用於顯示卡、數據中心、人工智慧等高性能計算應用的記憶體晶片。與傳統記憶體晶片相比,它的效率更優。AI熱潮下,機器學習等需要大量計算能力和記憶體頻寬,對HBM需求增加。
去年4月,南韓存儲晶片製造商SK海力士和中國台灣晶圓代工企業臺積電簽署了合作開發HBM4的諒解備忘錄,為AI領域的頭部企業英偉達提供相關産品,這一合作被很多媒體稱為“HBM聯盟”。
目前,為SK海力士拿下HBM市佔率第一寶座的産品是HBM3。業內人士透露,SK海力士正加快開發HBM4和HBM4E,計劃在2025年和2026年量産,以與英偉達的AI加速器發佈時間一致。受益於英偉達股價上漲,作為其重要供應商,SK海力士的價值也在上升。
一直以來,三星與SK海力士在存儲晶片市場競爭激烈。AI熱潮下,雙方更是通過新産品開發和大規模生産來獲得優勢。據《南韓經濟》報道,面對SK海力士和臺積電組成的聯盟,三星電子決定利用自身“綜合半導體企業”的優勢,獨自完成HBM生産、晶片設計等工作。從明年開始批量生産的HBM4市場的競爭格局將是“三星電子vs臺積電+SK海力士”。
三星此次押注4奈米被業內認為是要收復HBM市場份額的“失地”,目前SK海力士在這一市場仍排名第一。當初業內很多人預測,三星電子將在HBM4生産上使用7奈米或8奈米工藝,因為三星7奈米工藝從2019年開始廣泛使用,是穩定工藝,但此次三星一下子提升至4奈米,是為了實現“HBM的逆轉”。半導體業界相關人士表示,“和7奈米、8奈米相比,4奈米製程花費很大,但在晶片性能和用電量方面表現更優秀”。
Trend Force集邦諮詢透露,三星電子4奈米工藝良率已達到70%以上,與臺積電水準相似。因此有分析稱,若提高價格競爭力,三星或許有機會。
“與臺積電和SK海力士不同,晶片設計人員參與HBM4生産是我們的獨特優勢。”三星一位高管表示。據“南韓商業”網站報道,三星電子已在其設備解決方案部門新設“HBM開發組”,新成立的開發團隊將專注于推進HBM3、HBM3E和下一代HBM4技術。
對於三星的計劃,SK海力士和臺積電已準備採取相應措施。據《南韓經濟日報》報道,兩家公司決定在原計劃的12奈米製程基礎上,增加5奈米製程工藝來生産HBM4。
“三星和SK海力士之間爭奪AI晶片霸權的競爭正在升溫,尤其是在HBM4晶片方面。三星面臨的第一個挑戰是讓其HBM晶片獲得英偉達的批准。”《南韓經濟日報》援引一位專業人士的話分析稱。
此外,美國存儲晶片企業美光也將目光鎖定HBM市場,該公司6月公佈的一份報告顯示,其計劃將HBM市場份額從目前的“中等個位數”提高到一年後的20%左右。
在全球HBM市場上,根據Trendforce集邦諮詢數據,SK海力士2024年市場份額預計將超過52%,三星緊隨其後,為42.4%,而美光預計只佔據5%的市場份額。“我們認為三星需要一些時間才能趕上,這是因為存在一定的技術差異,”《日經亞洲評論》援引惠譽分析師謝莉·江的話表示,“從中長期來看,我們認為市場結構不會發生巨大變化。”
此前,SK海力士還發佈全球招聘廣告,為48個HBM相關職位招聘有經驗的員工。《南韓經濟日報》報道説,三星電子對此處於高度戒備狀態,因為它正面臨著超過6500名工人的罷工,且半導體部門的員工是此次罷工的主力。但據南韓《朝鮮日報》11日報道,目前三星電子的5個工會中只有“全國三星電子工會”在罷工。由於參與罷工的人數較少,實際晶片生産出現問題的可能性不大。但是由於信賴度下降,招攬客戶方面或許會遇到阻礙。
(責任編輯:王擎宇)