8月5日，中國移動採購與招標網公佈了中國移動2021年至2022年5G通用模組産品集中採購結果。據悉，本次招標總採購量為32萬片，被業內稱為目前國內運營商規模最大的5G模組産品集採項目。值得一提的是，此次中標的企業中，有多家都採用了高通的晶片平臺。據估算，高通的晶片平臺在此次集採份額中佔了約半壁江山。
我國5G商用已經超過兩年，在産業鏈的合力力推下，5G加速千行百業的數字化轉型賦能，其中5G物聯網終端是重要賦能載體。不久前發佈的《5G應用“揚帆”行動計劃(2021-2023年)》明確要求，5G物聯網終端用戶數年均增長率超200%。與此同時，我國5G模組産品已達到規模商用的標準，根據BGD中國模組市場研究的數據，2021年上半年我國5G模組出貨量近40萬片，其中包括模組企業向海外市場的發貨量。在此背景下，此次集採可以説是推動5G通用模組借助産品和服務大規模走向市場的“前奏”，將對我國5G進一步普及、5G終端及應用的多元化有重要意義。
從公佈的集採候選人名單中可以看出，中標企業中多家是高通的合作夥伴，如芯訊通、移遠通信、廣和通等。據了解，高通支援這些合作夥伴在通信能力測試和可靠性測試方面做了大量工作並取得顯著成果。
從中標産品所搭載的晶片平臺來看，高通驍龍X55晶片平臺在M.2封裝採購包和LGA封裝採購包所佔比例分別為45.62%和54.35%。據測算，目前市場主流5G模組基本選用高通驍龍X55晶片平臺，該平臺在技術先進性、産品穩定性和市場成熟度方面均通過了市場的檢驗。
高通驍龍X55以其過硬的技術幫助眾多合作夥伴快速打造5G終端，加速5G普及。該平臺採用7奈米工藝製程，支援5G到2G多模和包括毫米波頻段以及6GHz以下的主要頻段，支援SA和NSA網路部署。 驍龍X55讓5G物聯網終端的多樣化成為可能，也因此成為業界最早一批商用落地的5G物聯網終端，這對5G規模化發展大有幫助。在中國市場，驍龍X55 5G數據機及射頻系統賦能首批5G物聯網終端和應用，終端覆蓋5G超高清直播背包、機器人、工業網關、CPE等多個品類，應用於新聞直播、疫情防控、遠端教育、工業巡檢等十多個場景，創造了積極的社會效應和經濟效益。
高通於今年還推出了驍龍X65，這是全球首個支援10Gbps 5G和首個符合3GPP Release 16規範的數據機到天線解決方案，可通過媲美光纖的無線性能支援目前市場上最快的5G傳輸速度，充分利用可用頻譜實現極致的網路靈活性、容量和覆蓋。通過此舉，高通持續推動5G物聯網産品的不斷演進，拓展更廣泛的物聯網領域。
除了技術領先，高通與中國5G模組領域的合作夥伴保持了長期緊密的協作。在驍龍X65發佈兩周後，移遠通信、廣和通、芯訊通等多家中國模組廠商就推出了搭載驍龍X65的5G模組，支援最新5G技術在工業網際網路、高清視頻、遠端醫療、無人駕駛、遠端教育等廣泛物聯網細分領域快速落地，為垂直行業帶來更優質的5G連接支援。
不僅如此，高通還把眼光望向更廣泛的物聯網産業生態。為了幫助中國廠商更好地把握國內外市場的廣闊機遇，高通聯合二十多家中國企業，于2020年7月共同倡導發起“5G物聯網創新計劃”，以此加速終端形態創新、生態合作創新和數字化升級創新；2021年推出《5G&AIoT應用案例集》，覆蓋九大領域，包含十大場景的十個亮點案例，涵蓋了15個終端品牌和27款應用和産品，以此持續擴大5G物聯網生態的繁榮。據悉，目前已有近千款採用高通解決方案的5G終端已經發佈或正在開發中，包括智慧手機、平板電腦、PC、數據卡、家庭CPE和擴展現實眼鏡，高通正攜手産業鏈激發5G在物聯網領域的潛能。
圖片來源：BGD諮詢