高通技術公司近日宣佈推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx），這是業界首個符合3GPP Release 16規範的5G 開放式RAN平臺。
該平臺增強了射頻能力，支援全球的毫米波和Sub-6GHz商用頻段，包括n259（41GHz）、n258（26GHz）和FDD頻段。在FSM100xx商用部署蓬勃發展的勢頭下，下一代高通平臺將把毫米波出色的性能帶到更多地方，室內、戶外及全球各個角落，同時通過小基站密集化部署，為Sub-6GHz在公共網路和企業專網部署帶來更多新機遇。這些增強特性和對新頻譜的支援旨在帶來前所未有的移動體驗，加速讓5G性能惠及全球用戶並重塑蜂窩技術在家庭、機場、體育場館、醫院、辦公室和製造工廠的發展機遇。此外，基於Release 16規範，新平臺通過支援對機器設備控制至關重要的特性，如增強型超可靠低時延通信（eURLLC）等，旨在推動面向未來的工廠轉型。
面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）是業界首個符合3GPP Release 16規範的5G 開放式RAN平臺，旨在幫助賦能未來工廠並加速面向工業4.0的轉型，其支援的eURLLC等特性，能夠提供工廠自動化、關鍵任務型機器設備控制所需的低時延和鏈路可靠性。該平臺支援5G部署，包括公共網路和企業專網、室內和戶外毫米波與Sub-6GHz以及工業自動化等。
新平臺旨在為機場、場館、醫院和火車站等人流密集環境提供無縫的網路連接，支援現有和新興供應商加速商用和部署開放式虛擬5G RAN網路。最終目標是通過各式聯網移動終端使用戶得益於低時延通信和增強型體驗。據悉，面向小基站的高通5G RAN平臺（FSM200xx）預計于2022年上半年開始出樣。