高通技術公司近日宣佈成功完成基於5G獨立組網（SA）模式下Sub- 6GHz FDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數據呼叫。工程師利用搭載第4代高通驍龍X65 5G數據機及射頻系統和高通QTM545毫米波天線模組的智慧手機形態的終端，首先實現了5G Sub-6GHz FDD頻段和28GHz毫米波頻段的雙連接數據呼叫，然後實現了5G Sub- 6GHz TDD頻段和39GHz毫米波頻段的雙連接數據呼叫，展示了驍龍X65在聚合高中低頻譜支援全球關鍵頻段組合方面的強大能力。
頻段聚合包括利用毫米波和Sub-6GHz頻段的雙連接，對於提供新一代消費級與企業級應用所需的數千兆比特速度和超大容量至關重要。跨不同類型無線電頻譜的頻段組合，不僅支援5G移動終端即便處於頗具挑戰的網路環境下，比如人流密集區域和交通樞紐場所，也能通過無線連接實現媲美有線寬頻的速度，還能夠面向家庭和小型企業提供穩健可靠的5G固定無線接入服務。
高通技術公司高級副總裁兼4G/5G業務總經理馬德嘉表示：“此次我們實現的里程碑，將毫米波頻段的大頻寬優勢與Sub-6GHz FDD/TDD頻段的廣覆蓋優勢相結合，支援全球消費者和企業充分利用5G網路與終端，尤其是在頻寬需求大、傳統無線連接無法滿足的區域。”
3月17日，高通技術公司完成了基於毫米波/Sub-6GHz載波聚合的數據呼叫，搭載驍龍X65的智慧手機形態終端成功連接至採用是德科技5G網路倣真解決方案的5G網路。高通技術公司一直引領全球5G毫米波開發及商用，已經出樣面向智慧手機的第4代毫米波晶片組。