在5月20日舉辦的高通“驍龍之夜”上，高通發佈了面向下一代旗艦手機的“驍龍8+”移動平臺，並公佈了在汽車、XR領域的最新進展。

　　能效表現是“驍龍8+”旗艦移動晶片的主打亮點。在CPU性能、GPU頻率分別提升10%的基礎上，“驍龍8+”實現了Adreno GPU功耗降低30%，CPU功耗降低30%。從整顆SoC來看，“驍龍8+”的整體功耗降低了15%。

　　“驍龍8+”也集合了高通最新的技術發力點。據高通公司全球副總裁侯明娟介紹，高通打造移動體驗的重點是連接、AI、安全、影像、遊戲、音頻六大技術領域，並以此為藍圖分別推出了相應的技術矩陣。在“驍龍8+”平臺，這些能力融合實現了8K HDR視頻錄製、HDR10+格式拍攝、超過10億色捕捉等影像特性，以及延長用戶與親朋好友的通話時間超過5.5小時，支援CD品質無損音質等體驗。可以説，這六項能力是高通升級移動平臺的坐標係。

　　據悉，搭載“驍龍8+”的商用終端預計于2022年第三季度面市，華碩ROG、黑鯊、榮耀、iQOO、聯想、Motorola、努比亞、一加、OPPO、OSOM、realme、紅魔、Redmi、vivo、小米和中興等品牌的手機將率先搭載。

　　本次“驍龍之夜”，高通還推出了無線AR智慧眼鏡參考設計，將此前用於連接手機和AR眼鏡的連接線移除，實現無線XR體驗。這款無線AR參考設計，搭載了XR專用晶片驍龍XR2平臺，在外形上比上一代縮小40%，在人體工學上做到了更均衡的重量分佈，從而使得更長時間的佩戴成為可能。兩個micro-OLED雙目顯示屏，支援90Hz刷新率、1920×1080單眼解析度、零運動模糊（no-motion-blur）。在連接方面，它支援小于3毫秒的智慧手機和AR 眼鏡間的時延，這讓沉浸式 AR 體驗成為可能。同時借助 FastConnect 6900移動連接系統解決方案，這款參考設計能提供全面的Wi-Fi 6/6E和藍芽連接，實現商用面市的最快速率和更廣泛的覆蓋。

　　在此次的“驍龍之夜”上，高通還公佈了其在汽車晶片領域的進展。自動駕駛和智慧座艙等智慧網聯汽車技術，也帶動了汽車的電子電器架構從分佈式走向域控制器，其優勢在於汽車能通過OTA升級獲得最新功能。基於可擴展的軟硬體協同設計架構和汽車在生命週期的功能升級需求，高通推出了包含自動駕駛、座艙、智聯、車對雲服務在內的驍龍數字底盤。2021年，高通業界推出了第4代驍龍汽車數字座艙平臺，並搭載5nm工藝的智慧座艙晶片，首次實現汽車晶片與旗艦手機晶片製程同步。高通公司全球副總裁侯明娟表示，今年是驍龍智慧駕駛技術上車的元年。小鵬汽車董事長CEO何小鵬在演講中表示，截至2022年第一季度，採用驍龍數字底盤的小鵬汽車累計銷量已經超過了15萬台，搭載驍龍座艙平臺的小鵬G9即將上市，將帶來更3D、沉浸、智慧的駕乘體驗。

來源：中國電子報    | 撰稿：張心怡    | 責編：丁薩    審核：張淵

新聞投稿：184042016@qq.com    新聞熱線：13157110107    

來源：中國電子報    | 撰稿：張心怡    | 責編：丁薩    審核：張淵