OPPO近日發佈新品手機Find X5系列,其中一款首次採用OPPO自研影像晶片“馬利亞納MariSilicon X”。不僅是OPPO,近年來,國産手機紛紛推出自研晶片。華為早在2014年就將自研的麒麟晶片用在了自家手機上。2021年3月,小米發佈自研圖像處理晶片澎湃C1。2021年9月,vivo在X70系列手機中首次採用自研影像晶片V1。
國內手機廠商為何紛紛推出自研晶片?眾誠智庫高級分析師王彬認為,華為被限制晶片供應的前車之鑒,使得國産手機廠商在2021年紛紛入局自研晶片。晶片是手機繞不開的核心元器件,更是未來各大手機廠商擺脫掣肘、實現發展壯大的必經之路。只有掌握晶片研發的自主權,才能參與未來手機市場的規則制定,擁有産業鏈的話語權。因此自研晶片一定會成為手機廠商的發展趨勢。
賽迪智庫無線電研究所高級諮詢師鐘新龍坦言,當前手機市場已經進入存量發展期,企業很難再輕鬆享受到過去市場高速增長帶來的全局紅利,只有兩個選擇,要麼走出差異化、特性化、高端化的道路,擺脫同質化、低端化的惡性競爭;要麼轉去智慧網聯汽車等産品賽道,謀求新的增長點。
“從外部形勢、市場選擇、産業鏈上游的形勢變化來看,要想繼續在已進入成熟期的手機市場保持核心競爭力,自研晶片已成為必修課。”鐘新龍説。
正如OPPO首席産品官劉作虎所言,想要真正做出有價值的創新,唯一的路徑就是自研,而且是深入到通信、晶片、材料底層的深度自研,OPPO以深度自研的晶片設計能力突破智慧手機的創新瓶頸,用關鍵技術解決關鍵問題。
vivo相關負責人也表示,隨著消費者對手機拍攝需求的增加,手機的計算能力面臨運算量大和高能耗的問題。尤其是在複雜光源的夜景以及拍攝視頻時,運算量呈指數級增長,對手機的算力提出了更高要求。而傳統的軟體解決方案不能很好滿足這一需求。同時,vivo在引入專業晶片升級用戶體驗上積累了大量經驗。因此最終採取通過自研影像晶片與主晶片軟體演算法協作,實現軟硬結合,改善用戶的影像體驗。
國內手機廠商為何選擇最先推出自研影像晶片,而非高通、聯發科等為手機廠商提供的系統級晶片(SOC)?鐘新龍表示,強化影像已成為當前手機廠商走差異化競爭的核心競爭力,推出自研影像晶片無疑能讓手機廠商如虎添翼。
王彬介紹,系統級晶片是由中央處理器CPU、圖形處理器GPU、數字信號處理器DPS、神經處理單元NPU、記憶體ROM/RAM、基帶晶片Modem,以及ISP圖像信號處理器等元器件組成的集合。因此,做系統級晶片的門檻太高,需要的技術棧也太廣。而從其中的影像晶片入手,相比其他部分更容易被用戶所感知。自研晶片是一個試錯成本極高的漫漫長路,先從能夠直觀提升影像能力的晶片切入,後續再考慮系統級晶片,能為手機企業提升未來的競爭力打下良好基礎。
“自研晶片的路任重道遠,從最初投入到之後持續性的長期迭代發展,都需要海量資金。是選擇保守的傳統代工組裝模式獲取穩妥低端利潤,還是面臨高投入高風險推出自研晶片塑造品牌高端形象?這已成為手機廠商面臨的選擇。”鐘新龍説。
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