合肥晶合積體電路股份有限公司 (簡稱“晶合整合”)近日在證監會網站公開披露了招股書,擬衝刺上交所科創板。《經濟參考報》記者深入研讀招股書發現,報告期(指2018年、2019年和2020年,下同)內,晶合整合存在主要業績高度依賴前五大客戶的問題。
公開資料顯示,晶合整合主要從事12英寸晶圓代工業務,所代工的主要産品為面板顯示驅動晶片。本次擬公開發行不超過5.02億股,募集資金120億元用於合肥晶合積體電路股份有限公司12英寸晶圓製造二廠項目建設。不過,晶合整合此次募投項目尚未辦理環評手續,但已向相關部門申請備案,取得項目備案後將向環保部門申請辦理環評相關手續。
《經濟參考報》記者研讀招股書發現,晶合整合業績高度依賴前五大客戶。報告期內,晶合整合來自前五大客戶的銷售收入分別為2.17億元、5.06億元和13.58億元,佔總營業收入的比重分別高達99.74%、94.70%和89.80%,客戶集中度較高。其中,來自第一大客戶的銷售金額分別為0.76億元、3.26億元和7.79億元,佔總營業收入比重分別高達34.92%、60.98%和51.49%。此外,晶合整合的供應商同樣存在集中度較高的風險。報告期內,晶合整合向前五大原材料供應商採購額分別為1.68億元、2.13億元、3.39億元,佔其原材料採購總額比例分別高達58.99%、64.44%、53.58%。
(責任編輯:柯曉霽)