中國網科技8月17日訊(記者 李婷)近日,普冉半導體(上海)股份有限公司(下稱“普冉半導體”)科創板IPO申請獲上交所受理。此次公司擬募集3.45億元,用於快閃記憶體晶片、EEPROM晶片升級研發及前沿技術開發。
招股書(申報稿)顯示,普冉半導體成立於2016年1月,聚焦積體電路産品的設計與銷售,主要為智慧手機、可穿戴、電腦、物聯網、家電等領域提供NOR Flash和EEPROM等非易失性記憶體晶片産品。
成立4年以來,普冉半導體營收和凈利實現高速增長。2017年至2019年,公司營收分別為7780.11萬元、1.78億元、3.63億元,2020年第一季度為1.42億元,收入三年複合增長率為116.00%;凈利潤分別為371.79萬元、1337.37萬元、3232.08萬元、1307.31萬元,凈利潤三年複合增長率194.84%。
其中,NOR Flash為主營業務,近兩年營收佔比均超七成,今年第一季度收入達到1.1億元,佔整體營收74.43%。普冉半導體表示,公司採用 55nm 工藝製程,並結合電荷俘獲技術的 SONOS 工藝平臺進行研發設計,相較于同行業競爭對手在晶片尺寸、産品性能、成本方面具備一定優勢。終端用戶包括三星、OPPO、vivo、華為、小米、聯想、惠普等品牌廠商。
另一業務EEPROM 2017年、2018年、2019年及2020年第一季度,EEPROM産品在整體營收中佔比分別為37.19%、23.62%、29.14%、25.1%。EEPROM産品系列覆蓋2Kbit到1Mbit容量,主要採用130nm工藝,終端用戶主要包括OPPO、vivo、華為、小米、三星、聯想、傳音等手機品牌廠商和美的等家電廠商。
報告期內,普冉半導體採取以價換量的市場策略。2017年至2019年期間,公司綜合毛利率分別為32.39%、24.79%、27.46%,今年前三個月降低至23.18%,均低於同期可比上市公司毛利率平均值。普冉半導體解釋稱,公司作為市場的新進入者,在保證産品性能的基礎上,採用高性價比策略以獲取市場份額。
半導體屬於技術密集型産業,研發投入對公司舉足輕重。而普冉半導體的研發費用率卻呈現逐漸降低的趨勢,2017年至2019年以及2020年第一季度,公司研發投入分別為1,290.91萬元、1,345.79萬元、3,114.11萬元及859.35萬元,研發費用佔同期營業收入的比例分別為16.59%、8.58%、7.55%及6.05%。而同期可比上市公司研發費用率平均值逐漸提升,分別為9.99%、9.60%、10.72%、10.99%。
根據招股書披露,普冉半導體正在推進40nm的NOR Flash産品的研發,以及EEPROM新一代95nm及以下工藝製程研發。公司認為TWS藍芽耳機、手機螢幕等消費電子市場未來幾年仍是NOR Flash市場增長的主要驅動力,可穿戴設備、智慧家居、安防等智慧電子市場發展前景較廣闊,未來有望拉動NOR Flash市場規模快速增長。依託新一代的EEPROM産品,其下游應用將逐漸從手機攝像頭等消費電子領域拓展到5G通信、工業控制、汽車電子等市場。
不過積體電路産業發展日新月異,技術及産品迭代速度較快,如果普冉半導體無法及時推出具有競爭性的産品將失去市場份額,影響後續發展。此外,普冉半導體提到了技術替代風險,未來若公司的技術升級迭代進度和成果未達預期,或者某項新技術、新産品的應用導致公司技術和産品被替代,將會對公司的市場競爭力帶來不利影響。
招股書指出,普冉半導體因主要依賴賽普拉斯的40nm和55nm SONOS工藝的授權,用於公司NOR Flash産品的研發設計,但授權截止時間為2028年,存在斷供風險。
供應商集中度高則是另一隱憂。普冉半導體的晶圓代工主要委託華力和中芯國際進行,公司的晶圓測試和封裝測試主要委託紫光宏茂、上海偉測和中芯長電、華天科技、通富微電等廠商進行。前五大供應商合併口徑的採購金額佔比達到9成以上,其中,晶圓主要提供方華力的採購金額佔比超過一半。
客戶端方面,普冉半導體的産品主要應用於智慧手機,但這一市場逐漸收窄。根據IDC數據顯示,2019年全球智慧手機出貨量為13.71億部,同比下降2.3%,為連續第三年下滑。
(責任編輯:鐘甜甜)