中國網科技7月21日訊 19日,小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍做了主題為“勇氣”的第五次個人年度演講。演講中,雷軍分享小米造車的來龍去脈和過去三年他所經歷的跌宕起伏。
談及造車原由,雷軍透露,小米造車源於一次“意外”,一切都始於2021年收到消息得知小米被美國制裁。在這一背景下,有小米董事建議,小米是否考慮造車。當時,這一想法也獲得了蔚來汽車創始人李斌和小鵬汽車創始人何小鵬的力挺。
雷軍表示,決定親自帶隊造車前,小米也正處在多事之秋,正處在從“遊擊隊”向“正規軍”的轉型中,不僅手機高端化剛剛開始,年輕高管周受資的離職,更是給自己當頭一棒。最終,在同年3月30日正式決定帶隊造車。並且小米造車不走捷徑,不代工,從底層核心技術出發,進行十倍投入,認認真真造一輛好車。
在演講後的發佈會環節,雷軍還發佈了大小折疊等一系列小米年度新品,並透露,小米SU7全年10萬輛的交付目標預計11月就可以提前完成。
新品方面,這次小米推出新一代折疊屏旗艦小米MIX Fold 4以及小米首款小折疊小米 MIX Flip、Redmi K70至尊版等三款新品手機,以及小米Buds5耳機、 小米手環9、小米手錶S4 Sport、米家空調Pro系列全新立式雙出風、米家全效空氣凈化器 Ultra 增強版等多款旗艦新品。
其中,小米MIX Fold 4在配置上機身重量226g、厚9.47mm,是行業唯一極致輕薄大折疊旗艦,也是最高自研密度的小米旗艦,採用八顆澎湃自研晶片和龍骨轉軸2.0,全碳架構,三層五面主機板等三項核心自研科技。
自研晶片方面,小米MIX Fold 4的電池管理系統包含1顆小米澎湃P2快充晶片、2顆小米澎湃G1電池管理晶片和1顆小米R1均流晶片,通信系統則配備了4顆小米澎湃T1信號增強晶片,電池管理效率和通信能力得到極大提升。
而龍骨轉軸2.0是目前最薄最窄的大折疊轉軸,超強鋼材料的應用極大提升了轉軸可靠性,折疊壽命高達50萬次;全碳架構讓小米MIX Fold 4變得更輕更強,抗衝擊性能提升300%;三層五面主機板的創新設計,帶來行業最高的元器件密度,大幅提升主機板的整合密度和性能。
小米 MIX Flip則是小折疊全面旗艦化的開山之作,實現了最強外屏、旗艦性能、旗艦體驗、旗艦AI能力的多項突破。例如在外屏方面,小米 MIX Flip全面適配了TOP200應用,並基於特殊的機身形態創新了AI外屏,為AI翻譯功能增加了內外屏同步現實能力,出國對話時可以兩邊同時看到實時翻譯的雙語內容。
Redmi K70至尊版則是匯聚了小米硬核自研科技的性能魔王,除了搭載最先進的處理器天璣9300+、狂暴遊戲獨顯D1、自研T1信號增強晶片、2米級IP68和全新一代3D冰封散熱等配置以外,還首次搭載小米自研的小米龍晶玻璃、AI大模型計算攝影平臺Xiaomi AISP等硬核自研科技,帶來更全面的綜合體驗。
售價方面,小米MIXFold4定價8999元起,16G+1TB版10999元;小米MIXFlip小折疊手機定價5999元起,16G+1TB版7299元;Redmi K70至尊版2599元起;小米Buds5耳機定價699元;小米手環9定價249元起;小米手錶S4Sport定價1999元起;米家空調Pro系列全新立式雙出風定價6999元;米家全效空氣凈化器 Ultra增強版首發價5799元。其中,兩款折疊屏和空氣凈化器7月23日上午10點開售,即刻開始預定,其他産品發佈即開售。
此外,發佈會上小米 SU7 Ultra Prototype(小米SU7 Ultra原型車)也正式亮相,雷軍同時宣佈小米將於2024年10月正式征戰紐北,目標是“十年之內,成為紐北最快四門電車”。他稱,小米這些成績背後,“是小米新十年以來,克服無數困難和挫折,一直向著夢想的星辰大海,不斷前行。”
據介紹,小米自研的聲音大模型在這次發佈會上首次亮相,它能實時識別自然界和生活中的各種聲音,如嬰兒哭聲、水滴聲,還能理解這些聲音背後所處的環境和所表達的情緒。其中,聲音大模型將應用到小米SU7上,帶來創新的“車外喚醒防禦”功能,它能夠識別發聲環境,無視車外的語音指令,讓語音控車更安全,7月底將陸續升級。雷軍表示,十四年前,小米用網際網路模式賦能所有品類;14年後,小米將用AI把所有品類再做一遍。
發佈會上,雷軍還宣佈了小米智慧製造的最新成果。雷軍透露,小米最新發佈的大小折疊手機全部來自全面量産的新一代小米手機智慧工廠。該工廠投資24億元,按照“世界級燈塔工廠標準”設計建設,硬體設備96.8%自研,製造軟體100%自研,年産能1000萬台旗艦手機,被評為“國家級智慧製造標桿企業”。
小米方面稱,此次新一代小米手機智慧工廠全面投産,雷軍四年內坐擁三座頂級智慧工廠,標誌著小米已具備時代領先的大工業智慧製造能力,加快發展新質生産力,勇擔中國智慧製造“領航員”。
(責任編輯:李春暉)