今年以來,半導體行業景氣度持續向上。而上游“半導體設備”作為産業鏈中高佔比、高投入、高技術壁壘的重要基石之一,該板塊復蘇尤為明顯。同花順iFinD數據顯示,上半年,半導體設備板塊(以申萬半導體行業下三級行業來統計,下同)實現營業收入287.61億元,同比增長38.45%;實現凈利潤51.25億元,同比增長11.95%。
行業復蘇明顯,半導體設備板塊業績説明會也備受關注。9月12日下午,《證券日報》記者在2024年半年度科創板半導體設備及材料專場集體業績説明會上看到,數十名投資者就半導體設備及材料企業産品研發、海內外銷售、訂單及收入情況進行了約150條的提問。
多家上市公司在回答投資者提問時均表示:“半導體行業景氣度逐漸回升,各類細分市場回暖情況不一,企業也在緊抓行業復蘇帶來的發展機遇打造業績新增量。”
景氣度持續向上
上半年,半導體設備板塊持續復蘇。數據顯示,分季度來看,半導體設備板塊上市公司二季度實現營業收入合計157.58億元,同比增長39.58%,環比增長21.19%;實現凈利潤合計31.33億元,同比增長4.39%,環比增長57.38%。
止于至善投資基金經理何理向《證券日報》記者表示:“受技術創新、産能擴張以及國産化加速等因素驅動,半導體設備板塊上市公司合計營業收入和凈利潤均實現了同比增長,盈利能力有所回升。半導體設備行業在2024年處於持續復蘇階段,並且行業自主化進程正在加速中。”
微導奈米董事長王磊在業績説明會上回答《證券日報》記者提問時表示:“由於人工智慧部署,持續的技術遷移,疊加先進製程需求,頭部存儲企業資本開支增長,持續推動著國産半導體設備需求的增加。”上半年,微導奈米半導體設備收入同比增長812.94%。截至6月末,公司半導體在手訂單為13.44億元。
在半導體設備行業,合同負債及存貨高低往往預示著行業後續景氣度。據記者不完全統計,上半年,半導體設備板塊上市公司合同負債合計為181.21億元,同比增長11.97%。存貨合計為536.87億元,同比增長38.53%。
具體來看,上半年,北方華創、中微公司、拓荊科技合同負債金額分別為89.85億元、25.35億元、20.38億元,為合同負債金額排名前三的公司。上述三家公司存貨金額同樣排名前三,存貨金額分別為211.30億元、67.78億元、64.55億元。
沙利文大中華區諮詢經理張朔禹在接受《證券日報》記者採訪時表示:“合同負債通常代表公司已經獲得的訂單,客戶預付的款項,如果合同負債較高,意味著公司未來有較為明確的收入來源,這通常被視為行業景氣度較高的信號。存貨水準則反映了公司的産品生産和銷售週期,如果存貨水準較高,可能意味著産品銷售速度放緩,或者公司預期未來市場需求增加而提前增加生産。”
研發支出同比增長超六成
在整體業績實現增長的同時,截至6月末,年內半導體設備板塊上市公司研發支出合計為56.56億元,同比增長60.45%。
在何理看來,今年以來,半導體設備研發趨勢主要體現在國産化、技術精細化及光刻機的持續主導地位等方面。國産化方面,去膠、CMP、刻蝕和清洗設備市場的國産化率已突破雙位數。技術精細化方面,為了適應7nm以下更先進製程的需求,半導體設備的發展進一步精細化和複雜化。同時,光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備等核心設備的技術要求將顯著提高。
中微公司是上半年研發支出增長較快的公司,上半年,公司研發支出為9.70億元,同比增長110.84%。報告期內,在電漿體刻蝕設備研發方面,公司大力投入先進晶片製造技術中關鍵刻蝕設備的研發和驗證,目前針對邏輯和存儲晶片製造中最關鍵刻蝕工藝的多款設備已經在客戶産線上展開驗證。
在本次集體業績説明會上,芯源微董事長宗潤福對《證券日報》記者表示:“未來,公司將繼續圍繞前道Track、前道化學清洗、後道先進封裝三大核心領域持續加大研發力度,快速推進産品迭代優化和新産品的産業化進程。”據了解,芯源微産品為光刻工序涂膠顯影設備、單片式濕法設備。上半年,公司研發費用約為1.17億元,同比增加約4003萬元。
在半導體設備上市公司研發支出大幅增長的背後,AI技術的高速發展成為拉動産業升級的關鍵因素。
根據SEMI(國際半導體協會)數據,設備製造商的半導體製造設備全球總銷售額預計將創下新的行業紀錄,2024年將達到1090億美元,同比增長3.4%。招商證券也在研報中表示,展望2024年,AI需求將會持續拉動半導體基礎設施的投資和相關設備的購買。
華興源創總經理陳文源也告訴記者:“無論是在晶圓薄弱環節檢測、封裝測試還是晶片設計與製造過程,AI都展現了其強大的潛力,AI技術的加持已經顯著提高了半導體行業生産效率和産品品質。未來,隨著AI技術的不斷進步,半導體設備行業將迎來更多創新和發展。”
(責任編輯:朱赫)