近日，在美國“晶片法案”實施兩週年之際，美國半導體行業協會（SIA）發佈報告稱，美國晶片項目（CPO）辦公室已向15家企業提供308.76億美元的補貼和258億美元的貸款，涉及15個州的23個項目。SIA預計，這些項目未來20年內的總投資額將超過3500億美元，其中絕大部分會趕在2030年前進行投資，未來幾個月還會公佈數十個補貼項目。

自己補貼就是“重點産業投資”，他國補貼就是“不公平競爭”，美國産業政策“雙標”由來已久。20世紀80年代，日本半導體一度佔全球市場份額的半壁江山，威脅到美國半導體産業地位。於是，美國自1985年起對日本半導體開展反傾銷調查，對日本半導體、電腦等實施100%反傾銷關稅，將東芝等企業納入制裁名單，同時大力扶持本土企業。進入21世紀，美國與歐盟間圍繞航空補貼的爭端持續了17年，直到2021年才簽署“休戰協議”。還有與印度的鋼鐵、紡織業，加拿大的木材，巴西的糖業和棉花等産業間的補貼爭端，不勝枚舉。

為了維護自身科技領先地位，美國對相關産業的補貼日益公開化和系統化。2022年8月9日，美國總統拜登正式簽署《晶片與科學法案》（簡稱“晶片法案”），計劃為美國半導體的研究和生産提供約527億美元的政府補貼，並給予投資半導體先進製造設施的納稅人總投資額25%的稅收抵免。該法案還授權撥款約2000億美元用於促進未來10年美國人工智慧、量子計算等領域的科技創新。除此之外，“晶片法案”還納入了所謂的“護欄條款”，要求獲得補貼的主體與美國商務部簽訂為期十年的協議，不得在“受關注的國家”進行涉及實質性擴張半導體産能的重大交易。

“晶片法案”生效後，美國政府以實施這一法案為工作重心，落地了一批項目，毫不避諱其在産業補貼上謀求“獨霸”的戰略目標。2023年2月，美國商務部長雷蒙多在喬治城大學發表了題為“‘晶片法案’與美國技術領先地位的長期願景”的演講，指出要確保在“晶片法案”結束時，美國成為“世界上唯一一個每一家有能力生産尖端晶片的企業都設有重要研發基地和批量製造業務的國家”。今年2月，雷蒙多在英特爾公司舉辦的首次晶圓代工活動上發表視頻講話稱，“晶片法案”仍不足以讓美國重獲半導體供應鏈的領導地位，因此美國需要制定第二部“晶片法案”（CHIPS Two），進一步加大對相關産業的支援，以確保美國能夠引領世界。

錢是花出去了，但“晶片法案”的進展卻不盡如人意。無論是臺積電，還是英特爾、美光，CPO辦公室的目標都是讓他們在美國建廠，形成晶片製造和封裝集群。僅這第一道難關就已讓他們焦頭爛額。一方面，在美建廠需要確保高水準勞動力。據麥肯錫預計，未來5年美國半導體行業工程師缺口將達到5.9萬至7.7萬人。臨時調去美國的工作人員也面臨文化隔閡、水土不服等問題，工廠遲遲難以開工。另一方面，建廠進程也受到土地、環保、資金鏈等多方面因素影響。美光的4個計劃投産項目CPO只支援了其中兩個，還都因存在環境問題而進展緩慢。英特爾則是因財報表現不佳、大量裁員而股價暴跌，給建廠大計蒙上了一層陰影。

而另一邊，“晶片法案”已對國際經貿環境造成了嚴重損害。美國邁阿密大學與加拿大蒙特利爾高等商學院的一項聯合研究指出，美國“晶片法案”是奉行技術民族主義的縮影，與美國倡導開放和基於規則的多邊體系的傳統自由政策立場背道而馳，顯示出美國已從以市場為導向的自由主義轉向以干預為導向的技術民族主義。從結果上看，“晶片法案”對補貼、出口管制和投資審查的依賴表明，美國已背離了自由貿易和以市場為基礎的産業政策。同時，“晶片法案”引入“護欄條款”帶有明確的地緣政治和地緣經濟目的，推動了全球價值鏈的武器化。

美國在實施晶片補貼政策與出口管制措施的同時，還以維護所謂 “公平貿易”為名，指責他國尤其是發展中國家利用産業政策支援和發展本國經濟，將美國産業領域的“冷戰思維”和“霸淩”行徑暴露無遺。從長期看，這種在産業政策上公然“雙標”，以歧視性手段強行改變全球産業格局與市場分工的行徑，既難對其壯大尖端製造業有實質性幫助，又對全球多邊貿易體制構成嚴重挑戰，是對全球産業鏈和供應鏈安全的重大威脅，增加全球經濟的不穩定因素。這種損人不利己的行為終將反噬其自身，錯過與世界攜手共進、共建更加穩定高效的全球高科技産業供應鏈的良機。（作者是中國社會科學院中國式現代化研究院研究員）