美國商務部1月25日公佈的一項針對全球半導體供應鏈主要企業有關數據的分析結果顯示，全球半導體供應鏈仍然脆弱，晶片供應短缺狀況仍將持續至少6個月。

　　美國商務部從全球150多家半導體生産商、用戶和中間商索取的資訊顯示，2021年用戶晶片需求中位數較2019年增長約17%，但供給並未相應增長。同時，大部分半導體生産設施的産能利用率已達90%以上，這意味著必須建設新的生産設施才能增加晶片供應。數據證實晶片供需存在嚴重、持續的不匹配，受訪企業預計未來6個月內這一問題難以解決。

　　資訊還顯示，關鍵晶片的用戶庫存中位數已從2019年的40天降至2021年的不到5天。美國商務部表示，這意味著如果新冠疫情、自然災害等因素使得外國半導體工廠停産哪怕僅幾週，就可能進一步導致美國製造企業工廠停産和工人暫時被解雇。

　　受疫情和晶片供應短缺影響，去年美國多家汽車製造商工廠曾被迫停産或減産。美國商務部去年9月發出通知，要求全球半導體供應鏈主要企業在45天之內提供相關資訊，包括庫存、産能、原材料採購、銷售、客戶資訊等。美國商務部當天公佈的資訊顯示，受訪企業認為半導體産業的主要供應瓶頸在晶片工廠産能不足，其他瓶頸包括缺乏半導體原材料、電子組裝部件等。

　　美國商務部長雷蒙多當天發表聲明説，半導體供應鏈仍然脆弱，美國國會必須儘快批准拜登總統提議的投資520億美元加大國內晶片研發製造的方案。她聲稱，考慮到半導體産品需求激增和現有生産設施已被充分利用，從長遠來，解決半導體供應危機的唯一辦法是重建美國國內製造能力。

來源：央視新聞    | 撰稿：    | 責編：汪傑菲    審核：張淵

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