6月6日，成都高新區正式印發《成都高新技術産業開發區關於支援積體電路産業高品質發展的若干政策》（以下簡稱“政策2.0”）。政策2.0對2020年成都高新區首次發佈的積體電路産業專項政策進行優化迭代，從政策的系統性、針對性、創新性和補貼力度四個方面實現了優化升級。
具體來説，政策2.0針對積體電路設計、晶圓製造及封測、設備材料配套、産業生態躍升等4大方面，包含了支援企業加大研發投入、支援企業加強生態合作、支援上下游供應鏈項目落地、加快培育龍頭企業及行業隱形冠軍等15個條款，共35個支援方向。
據悉，政策2.0預計首年支援資金較去年翻倍。為優化資金兌付流程，成都高新區將充分運用“免申即享”等措施，方便企業申報，並進一步用足用好專項資金，做好資金績效評價工作，不斷提高專項資金使用績效，持續做大積體電路産業規模。
“3+3”産業鏈環節全覆蓋 系統性支援産業發展
積體電路産業是支撐現代經濟社會發展的基礎性、先導性和戰略性産業。為搶抓積體電路産業發展機遇，充分發揮鏈主帶動作用，圍繞産業鏈供應鏈，構建安全穩定、完整可控的積體電路産業生態體系。政策2.0對積體電路“3+3”環節（設計、生産、封測+裝備、材料、軟體），進行全産業鏈、系統性支援。
在積體電路設計領域，成都高新區聚集了海光、MPS、銳成芯微、振芯、明夷、新華三半導體等設計企業200余家，其中全國前十設計企業已落戶5家，全球前十已落戶2家。針對企業流片研發成本高的需求，政策2.0進一步加大支援力度，特別對成都高新區重點發展的處理器晶片、通信晶片、感知晶片、功率、記憶體等細分領域，按工程流片費50%給予最高3000萬元補貼，力度與國內最高水準相當。
“我們主要從事可編程邏輯晶片（FPGA/CPLD)、模數/數模轉換器晶片（ADC/DAC）、系統級晶片（SOC/MCU）等核心基礎積體電路的設計與檢測業務。今年2月7日，我們成功在科創板上市，這是公司發展歷程中的一大里程碑。公司的成長與成都高新區不斷優化的政策支援密不可分。”成都華微相關負責人表示，政策2.0對流片的支援力度顯著加大，工程批流片的支援額度提高到了最高3000萬元，這對我們本土積體電路設計企業來説無疑是巨大利好，能夠實實在在地幫助我們降低研發成本，讓我們能夠更專注于技術研發和創新。
據悉，在晶圓製造及封測領域，成都高新區已建成我國中西部最大的封裝測試基地，英特爾全球約一半的移動CPU在成都封測，奕成科技建設的國內首座板級先進封裝工廠目前已點亮投産。此外，德州儀器建成其全球唯一集晶圓製造、封裝測試、探針測試和凸點加工為一體的生産製造基地。
政策2.0重點支援晶圓製造、封測項目建設及産業生態合作。對産線建設及升級改造，按照固定資産投資的8%給予最高4000萬元補貼，特別重大項目採取“一事一議”政策支援。對晶圓製造、封測企業與本地設計企業間的生態合作，採用供需雙方“兩頭補”的方式，降低合作門檻，促進産業上下游協同發展。
奕成科技相關負責人表示：“我們主要從事積體電路板級先進系統封測業務，技術平臺可對應2D FO、2.xD FO、FO PoP、FCPLP等先進系統整合封裝，可提供一站式系統封測解決方案。政策2.0首次對先進封裝産業給予大力支援，支援開展‘資質認證’、服務本土企業、與上下游合作研發、拓展市場、提升産能等，利好企業發展，我們將積極發揮鏈主企業作用，持續整合上下游資源，推動整個産業鏈的國産化、本土化發展。”
在設備（零部件）、材料領域，目前，成都高新區已聚集了萊普科技、愛發科、英傑電氣、思越智慧、長川科技、興勝半導體、梅塞爾等優質配套企業。針對核心配套産品國産化的需求，政策2.0對積體電路設備（零部件）、材料企業，從項目落地、産品（技術）研發、驗證應用、供應鏈採購等方面給予體系化、全流程的扶持支援，鼓勵引導企業突破關鍵核心技術。除對標全國最優，按照銷售金額最高30%、最高3000萬元給予企業首臺套（首批次）獎勵外，根據積體電路配套産品研發上市流程，設立與客戶聯合研發、支援産品進入國內外企業驗證等原創政策。
作為成都高新區本地成長起來的半導體鐳射裝備製造企業，萊普科技對政策2.0充滿了期待。萊普科技相關負責人表示：“我們看到政策對積體電路設備、材料企業支援力度很大，也很貼合實際，像與産線聯合研發新産品、通過SEMI認證、去産線驗證、人才獎勵等，都是我們關心且急需的政策，有了政策支援，相信萊普一定能成為國內領先的鐳射設備研發製造廠商，為産業發展做出更大貢獻。”
支援産業生態躍升 助力産業建圈強鏈
積體電路是典型的週期性行業，需要良好的産業生態支撐，也需要長期投入、精準引導。
在培育龍頭企業及行業隱形冠軍方面，政策2.0對獲評國家鼓勵的重點積體電路設計企業，國家級“製造業單項冠軍”企業、産品，“專精特新”企業都將給予獎勵。對積體電路企業收入上臺階，給予核心團隊最高1000萬元一次性獎勵。
針對企業普遍關注的高端人才短缺問題，政策2.0一方面持續加大支援力度，除對原有的積體電路設計人才繼續支援外，拓展範圍到晶圓製造、封測、配套等全産業人才，分梯度給予企業每人每年最高50萬元，用於人才績效獎勵；另一方面通過培訓補貼支援企業開展工程師能力提升。
創新平臺是技術創新、成果轉化與産業化的重要組成部分。圍繞科技創新和科技成果轉化同時發力，成都高新區已累計建設國家級創新平臺66家。在高能級平臺建設方面，政策2.0對企業建設省級製造業創新中心、産業創新中心、技術創新中心給予最高1000萬元獎勵，與成都高新區已有建設國家級三大中心給予最高2億元的政策形成補充。在公共服務平臺建設方面，改變以往項目制的方式，重點聚焦國家級平臺持續投入，不斷完善産業服務能力。
專業化園區是成都高新區促進産業聚集的重要抓手，已建成IC Park、無線創智産業園、天府軟體園等18個專業化園區，IC設計大樓、微波射頻産業園、西部積體電路材部裝創新綜合産業園等積體電路産業專業化園區正在加緊規劃建設。政策2.0明確對專業園區打造給予建設補貼和運營補貼，將促進專業化園區儘快投運，為企業提供優質的載體與配套支援。
成都聚集了電子科大、四川大學、西南交通大學等眾多高校及科研院所，創新資源豐富。政策2.0探索支援産教融合發展，引導高校院所將儀器設備開放給企業使用；鼓勵積體電路企業及市內高校、科研院所開展産業生態合作，聯合研發自主可控産品、技術；支援企業與高校院所共建人才實訓基地。
此外，政策2.0還在國家重大專項資金配套、降低企業融資成本、鼓勵企業通過資質認證、提升産業競爭力和影響力等方面給予扶持。
扶持範圍首次拓展到全市 助力打造中國積體電路産業第四極
當前，成都已形成涵蓋晶片設計、晶圓製造、封裝測試、裝備、材料及配套支撐等在內的相對完整的産業鏈，産業規模和水準居中西部第一，2023年設計企業銷售收入規模排名全國第八。
為推進成都積體電路産業協同發展，政策2.0作為區級産業政策，首次將扶持範圍拓展到全市範圍內，對成都市範圍內為成都高新區積體電路鏈主企業配套的項目予以支援，區域聯動佈局産業生態，共用産業發展機遇。
“積體電路産業鏈條長，部分環節對環境承載能力要求相對較高。為了構建完整的産業生態，成都高新區必須與兄弟區縣協同合作，充分發揮各自優勢、互利共贏。因此在政策起草時，我們就考慮了跨區域協同，對落地成都市其他區縣的積體電路配套項目也將給予政策支援，促進全市積體電路産業錯位抱團發展，形成合力。”成都高新區電子資訊産業局相關負責人表示。
日前召開的新時代推動西部大開發座談會強調，要堅持把發展特色優勢産業作為主攻方向因地制宜發展新興産業，加快西部地區産業轉型升級。強化科技創新和産業創新深度融合，積極培養引進用好高層次科技創新人才，努力攻克一批關鍵核心技術。
成都高新區相關負責人表示，成都高新區將始終貫徹落實國家、省、市相關要求，繼續把發展積體電路産業作為主攻方向，圍繞鏈主企業推動産業建圈強鏈，以積體電路産業政策為牽引，不斷完善産業鏈、供應鏈，推進産業協同，聚力打造優質的積體電路産業生態環境，構建安全穩定、完整可控的積體電路産業生態體系，強力支撐成都“微波之都”建設，助力成渝地區打造中國積體電路産業第四極。（陳迪）
