5月7日—8日，以“芯”質生産力·成渝共發展為主題的2024成渝積體電路産業峰會在重慶隆重舉行。該峰會由成都高投電子集團下屬成都國家“芯火”雙創基地攜手重慶市半導體行業協會等多家行業機構共同舉辦。
本次峰會由高峰論壇、半導體産業鏈供應鏈合作對接會、並行主題論壇、産品展示等多個環節構成，匯聚了行業主管部門、業界權威專家，積體電路企業、高校科研院所及行業服務機構等領域的2500余位代表，圍繞“先進封裝測試創新發展、IC設計與汽車電子、半導體製造及材料裝備産業”等熱門主題展開探討，共議産業難點與創新機遇。
峰會期間，成都“芯火”基地在半導體展示區全面展示了其在流片服務、測試服務、EDA服務、IP共用、人才服務和企業孵化等六個方面的專業服務內容，並向與會單位推介了平臺服務體系和支援政策。
截至目前，成都“芯火”基地在本次峰會成功接洽了重慶郵電大學、成都科杏投資、芯聯微電子、中國汽研、睿創微納、上海芯問科技、合肥義博資訊科技等多家單位，並在晶片測試、流片、人才培養等多個領域達成初步合作意向。
成都“芯火”基地作為西南地區首個國家級“芯火”平臺，目前已構建起一套完整成熟的産業鏈專業服務體系，涵蓋技術創新、産業協同、人才培養等多個維度。去年以來，成都高投電子集團依託成都“芯火”基地，積極促進地區間的資源共用與協同發展，致力搭建成渝地區積體電路産業交流合作與發展的重要橋梁。
早在去年11月，成都“芯火”基地就與重慶市半導體行業協會簽訂合作框架協議，旨在攜手促進成渝晶片企業實現快速成長，助力成渝地區積體電路産業繁榮發展。根據合作協議，雙方將充分發揮技術、業務與資源整合優勢，圍繞積體電路産業重點領域，積極拓展積體電路市場相關業務、協同推進地區行業政策研究與交流、協助兩地政府加強積體電路領域合作。
近期，成都“芯火”基地與重慶市技術轉移研究院建立合作交流，共同建設科技成果轉化服務平臺，同時也與中國汽車工程研究院積極對接，今後將圍繞測試領域開展區域車規晶片驗證服務，持續助力成渝地區積體電路産業快速發展。
成都和重慶作為西部地區的重要城市，在積體電路産業方面各自擁有獨特的優勢和資源。成都以較為完整的産業體系和創新能力著稱，而重慶則擁有強大的製造實力和豐富的産業經驗。兩地積體電路産業的交流合作，有助於實現優勢互補，共同提升區域産業競爭力。
成都“芯火”基地相關負責人表示：“今後，我們將進一步加強成渝地區資源互補和産業聯動，構建積體電路全鏈條成渝産業中心，積極推動産學研深度交流，促進科技成果轉化，推動區域産業蓬勃發展。”
未來，成都高投電子集團將繼續依託成都“芯火”基地這一專業積體電路公共技術服務平臺，持續提升專業服務能力，充分發揮國家級創新服務平臺作用，全方位響應區域積體電路産業創新創業的需求，為區域企業成長提供更加優越的環境與資源支援，加速促進成渝積體電路産業合作，助力區域産業高品質發展。（喻大亨）
